Produsele noastre sunt aplicate pe scară largă în diverse domenii, cum ar fi îngrijire medicală, telecomunicații, electronice de larg consum, control industrie, energie, energie nouă, iluminare, auto, aerospațial, etc. Indiferent ce fel de PCB-uri doriți, vom face acest lucru să se întâmple.
Compania noastră are un departament profesionist de producție PCBA, care are capacitatea de a finaliza procesul PCBA și procesul OEM în mod independent, pe baza fișierelor PCB deja proiectate. În plus, oferim clienților servicii de lipire SMT, DIP și, în prezent, putem lipi 0201, CSP, BGA și alte componente miniaturale și de înaltă densitate.
Avem o echipă de ingineri de proces PCBA care sunt familiarizați cu standardele de lipire, caracteristicile de ambalare a componentelor și procesul de asamblare în domeniul asamblarii electronice și au un nivel profesional excelent. Ei sunt familiarizați cu procesul de lipire PCBA, procesul de bază SMT, cerințele de asamblare și procese tehnice ale fiecărui proces cheie de fabricație SMT. Au o experiență bogată în rezolvarea diferitelor probleme de proces PCBA în producție, sunt familiarizați cu diverse componente electronice și au anumite cercetări asupra procesului DFM, ROHS, practic pot asigura rata de trecere a PCBA. Am stăpânit excelentul proces de lipire selectivă, precum și echipamentele avansate relevante, care pot realiza extrem de flexibile lipirea componentelor fără condiții costisitoare ale sistemului de transmisie, oferă un nou spațiu pentru tehnologia de lipit și sub premisa asigurării unei bune calități a lipirii, poate satisface bine nevoile clienților.
| Capacitatea de producție SMT | |
| Echipat cu proces de lipire prin reflow și lipire prin val | SMT, AI, DIP, testare |
| Îndeplinește cerințele de asamblare pe o singură/față dublă și ansamblu mixt cu o singură față/față |
Laturi simple/duble SMT. Ansamblu mixt cu o parte/dublu |
| Precizia montajului | Precizia asamblarii: Precizia asamblarii: Mai mare sau egala cu ± 25um, în condiția de 30, CPK Mai mare sau egală cu 1 |
| Precizia unghiulară a montajului | Precizia unghiului de asamblare< ±0.06 grade |
| Dimensiunea componentelor de montaj | Dimensiunea componentelor: SMT 01005 t0 100mmX80mm |
| Lățimea/spațiul pinului QFP minim gestionabil | Lățimea minimă/Spațiul QFP: {{0}},15 mm/0,25 mm |
| Pin BGA minim procesabil direct/spațiu | Diametrul minim/Spațiul BGA {{0}}.2mm/0.25mm |
| Înălțimea maximă a componentelor montabile | Înălțimea maximă a componentei: 18 mm |
| Greutatea maximă a componentelor montabile | Greutate maximă a componentelor: 30 g |
| Dimensiunile plăcii PCB | Dimensiune PCB 50mmX50mm-810mmX490mm |
| Grosimea PCB | Grosimea PCB: 0.5mm-4.5mm |
| Viteza de montare | Viteza de asamblare: 6,0000 jetoane/oră |
| Numărul de hrănitori | Număr alimentatoare: 140 bucăți de alimentatoare cu bobine de 8 mm, 28 de alimentatoare cu tăvi IC |

