The tent operation is performed before applying the liquid solder mask. The film solder mask is applied to the entire surface of the board using the lamination method. Then the solder mask pattern appears, leaving patches that protect the vias. Liquid solder mask is applied over them and then the process of manufacturing the printed circuit board is no different from the standard one.
Utilizarea unei mască de film pentru a proteja întreaga suprafață a plăcii în loc de o mască de lipit lichidă poate oferi protecția pereților Vias de influențele mediului, în conformitate cu IPC 4761 tip I B . Cu toate acestea, trebuie menționat că masca de film este disponibilă doar în verde.