Tratarea suprafeței plăcilor de circuite joacă un rol crucial în fabricarea electronică. Nu numai că afectează performanța și fiabilitatea plăcilor de circuite, ci afectează direct și eficiența și controlul costurilor procesului de producție; Rolul său se reflectă în principal în următoarele aspecte:
Protejați stratul de cupru pentru a preveni oxidarea
Stratul de cupru al plăcii de circuit este predispus la oxidare atunci când este expus la aer, ceea ce duce la probleme precum lipirea slabă și conductivitate scăzută. Tratamentul de suprafață previne eficient oxidarea cuprului prin formarea unei pelicule protectoare pe stratul de cupru.
Exemplu: Mască de lipire organică (OSP): pe suprafața cuprului se formează un strat de peliculă de protecție organică pentru a preveni oxidarea cuprului, asigurând în același timp performanța de sudare. Placare cu aur chimic cu nichel (ENIG): Un strat de nichel și aur este depus pe suprafața cuprului, stratul de nichel servind ca o barieră pentru a preveni difuzia dintre cupru și aur, în timp ce stratul de aur oferă proprietăți bune de lipire și conductivitate.
Îmbunătățiți performanța de sudare
Tratamentul suprafeței poate îmbunătăți umectarea suprafeței plăcii de circuit, permițând o mai bună aderență a lipitului la plăcuțele de lipit și îmbunătățind calitatea și fiabilitatea lipirii.
Exemplu: Nivelarea cu aer cald (HASL): Prin suflarea excesului de lipit cu aer fierbinte, se formează un strat uniform de lipit pentru a îmbunătăți performanța de sudare. Staniu de imersie: Placarea unui strat de staniu pe suprafața cuprului pentru a oferi performanțe bune de lipit, potrivite pentru diferite metode de lipit.
Îmbunătățește rezistența la uzură și rezistența la coroziune
Pentru plăcile de circuite care necesită conectarea frecventă sau expunerea la medii dure, tratamentul de suprafață le poate îmbunătăți rezistența la uzură și rezistența la coroziune, prelungindu-le durata de viață.
Exemplu: Galvanizarea aurului dur: placarea unui strat de aur dur pe suprafața cuprului, care este neted, dur, rezistent la uzură-și potrivit pentru zone precum degetele de aur care necesită inserare și îndepărtare frecventă. ENEPIG: Placarea unui strat de paladiu și aur pe un strat de nichel pentru a oferi o rezistență excelentă la coroziune și rezistență la uzură.
Îndeplinește cerințele funcționale speciale
Selectați metodele adecvate de tratare a suprafeței pe baza cerințelor funcționale speciale ale produsului, cum ar fi transmisia de semnal de-frecvență înaltă, interconectarea de înaltă fiabilitate etc.
Exemplu: Immersion Silver: potrivit pentru circuite de-frecvență înaltă, oferind o bună conductivitate și integritate a semnalului. Galvanizare selectivă: galvanizare în zone specifice pentru a îndeplini cerințe speciale, cum ar fi transmisia de semnal de înaltă-frecvență și interconectarea de înaltă fiabilitate.
Protecția mediului și conformitatea
Odată cu reglementările de mediu din ce în ce mai stricte, selecția metodelor de tratare a suprafețelor trebuie să ia în considerare și factorii de mediu pentru a se asigura că produsele respectă cerințele de reglementare relevante.
Exemplu: HASL fără plumb: folosirea unui aliaj fără plumb-în loc de aliaj de staniu cu plumb respectă cerințele de mediu. Mască de lipire organică (OSP): ecologică, sigură și compatibilă cu standardele RoHS.
Optimizați procesele de producție și controlul costurilor
Selectarea metodelor de tratare a suprafeței trebuie, de asemenea, să ia în considerare procesele de producție și controlul costurilor și să aleagă metode de tratare a suprafeței cu cost-eficiență ridicată și procese mature.
Exemplu: Nivelare cu aer cald (HASL): cost redus, proces simplu, potrivit pentru producția la scară mare-. Mască de lipire organică (OSP): cost redus, proces simplu, potrivită pentru diferite metode de sudare și ecologică.
Următoarea este o introducere în tratamentele de performanță comune și metodele selective de tratare a suprafețelor:
