Înainte de smpleplăci de înaltă frecvență, ar trebui efectuată o evaluare a fabricabilității DFM pentru a reduce decalajul dintre starea ideală de proiectare și procesul real de producție în masă, pentru a evita amplificarea abaterilor mici ale procesului în probleme grave de defectare a performanței în scenarii de înaltă frecvență.
Rezolvați abaterea de bază dintre simulare și producția de masă
Semnalele de înaltă frecvență sunt extrem de sensibile la parametrii procesului. Simulările electromagnetice convenționale implicit la cablare perfect dreptunghiulară și materiale absolut uniforme, dar există cinci tipuri de abateri sistematice în producția reală:
După gravare, cablajul devine trapezoidal, iar tăierea obișnuită de jos poate provoca o schimbare a impedanței de 1-3 Ω
Diferența de Dk între diferite loturi ale aceluiași tip de placă poate ajunge la ± 0,05, provocând o fluctuație suplimentară a impedanței de 1-2 Ω
Rugozitatea suprafeței Rz a foliei de cupru este în intervalul 1,5-8 μm, rezultând o pierdere suplimentară a conductorului de 0,1-0,5 dB pe inch
Fluctuația de grosime a mediului după presarea foii semipolimerite este de ± 0,025 mm, rezultând o abatere de impedanță de 1-2 Ω
Efectul de țesere a sticlei provoacă o ondulație periodică de impedanță de ± 0,5 Ω
După suprapunerea a cinci tipuri de abateri, diferența în cel mai rău caz dintre valoarea simulată și impedanța reală a produsului finit poate ajunge la 5-8 Ω, depășind cu mult cerința de toleranță de ± 3% 5% pentru plăcile de înaltă frecvență, ceea ce duce direct la defectarea produsului. Revizuirea DFM va importa în avans parametrii de proces reali ai producătorului, reducând decalajul dintre simulare și testarea efectivă din sursa de proiectare.
Echilibrarea standardelor duble ale randamentului procesului și performanței RF
DFM-ul PCB-urilor obișnuite se concentrează doar pe procesabilitate, în timp ce DFM-ul plăcilor de înaltă frecvență trebuie să acopere simultan trei dimensiuni de bază:
Revizuirea plăcii și a laminatului: Confirmați că parametrii Dk/Df ai Rogers și ai altor plăci de înaltă frecvență se potrivesc cu banda de frecvență țintă, verificați simetria laminatului pentru a evita deformarea după laminare, asigurați stabilitatea impedanței și randamentul sudării SMT
Revizuirea impedanței și a liniei de transmisie: verificați dacă toleranța de impedanță a designului se încadrează în intervalul de capacitate de proces al producătorului, confirmați că planul de masă de referință sub cablarea de înaltă frecvență este intact fără sloturi, rezervați o marjă suficientă de compensare a gravării și preveniți reflexia semnalului cauzată de nepotrivirea impedanței
Analiza găurii prin găuri și a procesului special: Evaluați dacă grămada reziduală a găurii prin găurire necesită un tratament de forare înapoi, interziceți cu strictețe utilizarea tehnologiei de pulverizare cu staniu pentru plăci de înaltă frecvență și recomandați un tratament obligatoriu de imersare a suprafeței cu aur/argint pentru a evita deteriorarea efectului pielii semnalului
Reduceți semnificativ costurile complete de cercetare și dezvoltare și de producție în masă
Datele de testare din industrie arată că proiectele de plăci de înaltă frecvență care au finalizat revizuirea DFM:
Numărul mediu de revizii PCB a scăzut de la 2,8 la 1,2, reducând costurile de revizuire cu 57%
Preveniți peste 70% din problemele de calitate în producția de masă în avans și evitați casarea în masă a plăcilor scumpe și de înaltă frecvență
Abordând punctul dureros al industriei de înaltă frecvență, „performanța eșantionului îndeplinește pe deplin standardele, randamentul lotului scade brusc” de la sursă, scurtând semnificativ ciclul de cercetare și dezvoltare