Uniwell Cricuits OSP argint pcb de înaltă frecvență

Pierdere scăzută de înaltă frecvență: stratul de argint are o rezistivitate de numai 1,6 μ Ω· cm, care este potrivit pentru efectul de piele de semnal de înaltă-frecvență. Incrementul pierderii de inserție în scena de 10 GHz este de numai 0,15 dB/100 mm, iar performanța transmisiei semnalului este excelentă.
Compatibilitate puternică cu procesele: Soluția de tratare compozită a filmului de protecție organic OSP și a depunerilor de argint are o planeitate ridicată a suprafeței și este potrivită pentru montarea automată a suprafeței SMT, ceea ce poate reduce probabilitatea deplasării părții și a lipirii goale.
Avantaj remarcabil de cost: costul cuprinzător reprezintă doar aproximativ 60% din procesul de imersie cu aur, mult mai mic decât soluțiile de tratare a suprafețelor-de ultimă generație, cum ar fi ENEPIG, și potrivit pentru nevoile de producție-la scară largă.
Proprietăți excelente de protecție a mediului: fără substanțe nocive precum plumbul și bromul, cu proprietăți chimice ușoare în timpul procesului de fabricație și încălzire care nu produce gaze toxice, îndeplinind cerințele de producție de mediu.
Depozitare și fiabilitate: sub ambalaj sigilat în vid, poate garanta lipsa de oxidare pentru mai mult de 6 luni, poate suporta operațiunile convenționale de lipire prin reflow în termen de 2 ori și poate satisface nevoile de asamblare ale majorității produselor de-înaltă frecvență.

Stație de bază de comunicație 5G: pierdere scăzută de semnal, potrivită pentru transmisia în bandă de frecvență sub-6GHz
Sistem radar de înaltă frecvență: asigură acuratețea transmisiei semnalului cu unde milimetrice
Placă de control industrial de mare{0}}viteză: cost de echilibrare și stabilitate-semnal de înaltă frecvență
Terminal de înaltă{0}frecvență pentru consumatori: compatibil cu produse wireless-de mare viteză, cum ar fi WiFi 6E
Componentele modulului RF: suprafață plană, potrivită pentru ambalaje BGA de{0}}înaltă densitate