Placă de circuit tipărită

• Placă de circuite de material pentru circuite Uniwell AD2...

  Straturi: 2LMaterial: AD255C10G, Dk2.5/Df 0.0014

  Mai mult
• Circuite Uniwell Placă bobină de cupru grosime de 14 stra...

  Placă bobină de cupru cu grosime de 14 straturi Grosimea plăcii finisate 3,5 mm Strat interior/exterior de cupru 4OZ Structura găurii oarbe: 1-7 8-14Prin suport

  Mai mult
• Uniwell Circuits TLY-5 (PTFE) + PCB presat mixt de mare TG

  Model de produs:TLY-5 (PTFE)Structură mixtă de presiune înaltă TG:1+4+1Prin tampon

  Mai mult
• Uniwell circuite 16 straturi primul-pas HDI

  strat: 16 straturiMaterial: FR408HRDegetul de aur segmentat Grosime de aur: 30 micro inch Spațiu interior 6,6 mil Lățimea urmei/Distanță urmă: 3/2,9 mil Deschidere măști de lipit: 0,5 mil

  Mai mult
• Circuitele Uniwell pentru casă inteligentă

  Material de înaltă frecvență:TU933HDI:2+N+2SMF:3,9MIL

  Mai mult
• Circuitele Uniwell orb îngropate prin plăci

  8-strat orb îngropat prin tratament suprafață: chimic nichel paladiu aurmaterial: Taiyao TU883 (pierdere foarte scăzută 0,005-0,010, aplicație 100G) L2-3L3-6 căi îngropate, căi oarbe L1-2, deschidere

  Mai mult
• Placă de circuite de antenă 5G pentru circuite Uniwell

  Material: Shengyi LNB33 (material cu hidrocarburi de înaltă frecvență, Df3.3Df0.0025, grad TG280), grosimea plăcii: 0,6 mm, dimensiunea găurii: 0,2 mm; Aplicație: antenă 5G products_copy

  Mai mult
• Placă de aplicații pentru casă inteligentă pentru circuit...

  Straturi:10 Material: IT170GRA2 10G:Dk3.8/Df0.008 Smart Home PCB Grosime: 2,0 mm Suprafață finisată: ENIG (2U) Deschidere minimă: 0,35 mm. Aplicație: smart home

  Mai mult
• Uniwell circuits industrica control pcb

  9 straturi 2 trepte de HDI+Step pads+step mask de lipit+prin pad, Material:IT988GSE+S1150, 15G:Dk3.21/Df0.0014 100G/400G soluție de rezolvare

  Mai mult
• Placă de aplicații aerospațiale Uniwell Circuits

  16 straturi de placă de înaltă frecvență, material TU872SLK, spațiu interior: 5 mil, 8 grupuri de foraj: 1-2,1-4,1-6,1-11,16-4,16-6,16-8,16-13, strat de izolare pentru foraj: 4 mil, împuns: 2 mil

  Mai mult
• Uniwell Circuits 14 straturi de placă HDI de interconecta...

  14 straturi de interconexiune arbitrară (structură 6+2+6) HDI, aur electric 15U gros, spațiu interior 6mil: L1-L2, L1-L3, L1-L6, L1-L8, L1-L10, L1-L11, L2 -L14, L9-L14, total de 4 găuri oarbe-L1

  Mai mult
• Placă de testare Uniwel Circuits Semiconductor

  Straturi 18Lgrosime 3,0 mm Dimensiune min. gaură 0,5 mm Lățime min. linie 5 mil Grosimea stratului interior de cupru 1 oz Grosimea stratului exterior de cupru 1 oz Finisaj de suprafață Imersie aur

  Mai mult