Tendința produselor electronice care evoluează către miniaturizare și performanță ridicată a propus cerințe mai stricte pentru performanța plăcilor cu circuite imprimate șiPlăci HDI cu 10 straturi cu strat arbitrara devenit o forță motrice cheie pentru ca dispozitivele electronice să treacă la niveluri mai înalte.
structură unică
Placa HDI cu 10 straturi de straturi arbitrare adoptă un design structural complex și rafinat. Arhitectura sa cu 10 straturi oferă spațiu amplu pentru transmisia semnalului, distribuția energiei și multe altele. Prin tehnologia unică de interconectare a stratului arbitrar, această placă poate depăși limitările plăcilor de circuite imprimate tradiționale și poate realiza interconectarea cu micro-găuri a stratului complet, îmbunătățind considerabil libertatea cablajului. În comparație cu plăcile de circuite imprimate obișnuite, elimină constrângerile orificiilor de trecere, permițând fiecărui strat să stabilească conexiuni cu alte straturi mai flexibil, scurtând efectiv calea de transmisie a semnalului, reducând reflexia și întârzierea semnalului și oferind o bază solidă pentru transmiterea stabilă a semnalelor de-viteză și frecvență înaltă-. Acest design structural inovator permite plăcilor HDI cu 10 straturi în straturi arbitrare să demonstreze capacități superioare în gestionarea schemelor complexe de circuite, satisfacând cu ușurință cerințele produselor electronice moderne pentru cablare de înaltă-densitate și procesare-de înaltă performanță a semnalului.
Materiale alese
În ceea ce privește selecția materialului, placa HDI cu 10 straturi cu straturi arbitrare este extrem de meticuloasă. Pentru scenariile de aplicații de înaltă-frecvență, de obicei sunt selectate plăci cu pierderi reduse, cum ar fi Rogers RO4350B și Panasonic Megtron 6. Aceste materiale au constante dielectrice stabile, în general între 3,4-3,48 ± 0,05, și factori de pierderi mici, care pot reduce semnificativ pierderea și întârzierea semnalului în timpul transmisiei, asigurând integritatea semnalului. În ceea ce privește folia de cupru, se utilizează în mod obișnuit procesarea inversă, care are o rugozitate scăzută a suprafeței și poate reduce eficient reflexia semnalului și pierderile de inserție, îmbunătățind considerabil performanța de transmisie a semnalelor de-înaltă frecvență. În același timp, pentru a asigura stabilitatea în medii cu temperatură ridicată, temperatura de tranziție sticloasă a plăcii este de obicei necesară să fie peste 180 de grade pentru a suporta procesele de lipire-fără plumb și funcționarea-pe termen lung în medii cu temperaturi ridicate. În plus, unele aplicații speciale pot adăuga și materiale cu proprietăți speciale, cum ar fi materiale cu conductivitate termică ridicată pentru optimizarea managementului termic și materiale de acoperire rezistente la umiditate pentru îmbunătățirea fiabilității în medii umede.
Măiestrie de precizie
Procesul de laminare și aliniere
Prima provocare cu care se confruntă producția de plăci HDI cu 10 straturi cu straturi arbitrare este laminarea multi-strat. La presarea a 10 straturi de materiale împreună, este necesar să se asigure o aliniere de înaltă-precizie a modelelor și a pozițiilor orificiilor fiecărui strat, altfel chiar și abaterile extrem de mici pot cauza probleme grave de transmisie a semnalului în utilizarea ulterioară. Pentru a obține această precizie, tehnologia de poziționare avansată și echipamente de presare de înaltă-precizie vor fi folosite în procesul de producție pentru a adera strâns materialele fiecărui strat într-un mediu de-temperatură și presiune înaltă-, formând o structură generală stabilă și precisă.
Proces de forare și galvanizare
Găurirea cu laser este un pas crucial în fabricarea plăcilor HDI cu 10 straturi cu straturi arbitrare. Acest proces poate găuri găuri extrem de mici, creând condiții pentru realizarea cablajului de înaltă-densitate. După găurirea găurilor oarbe și micro, următorul pas este procesul de umplere prin galvanizare. Acest proces necesită un control strict al parametrilor de galvanizare pentru a se asigura că stratul de cupru din interiorul orificiilor oarbe și micro-găurilor este uniform și dens, pentru a asigura o bună conductivitate. Numai umplutura galvanizată de-înaltă calitate poate asigura conexiuni electrice stabile și fiabile între straturi, evitând probleme precum circuitele deschise sau rezistența excesivă.
Procesul de fabricare și gravare a circuitului
În timpul etapelor de fabricare a circuitului stratului interior și exterior, schema circuitului fin proiectată este transferată cu precizie pe substrat prin tehnologia fotolitografiei. Procesul de gravare ulterior este ca o sculptură fină, folosind metode de gravare chimică pentru a îndepărta straturile de cupru în exces și pentru a forma linii clare și precise. Acest proces necesită parametri extrem de stricti, cum ar fi concentrația soluției de gravare, timpul de gravare și temperatura pentru a asigura precizia și consistența circuitului și pentru a evita defecte precum scurtcircuite, circuite deschise sau lățimi neuniforme ale liniilor.
Proces de tratare a suprafeței
Pentru a îmbunătăți performanța de sudare și a spori rezistența la coroziune, 10 straturi de placă HDI cu straturi arbitrare vor fi supuse diferitelor tratamente de suprafață. Tehnicile comune, cum ar fi depunerea de aur, pot îmbunătăți semnificativ fiabilitatea lipirii și stabilitatea contactului prin depunerea unui strat de aur pe suprafața plăcii de circuite; Galvanizarea localizată a aurului dur este potrivită pentru zonele care necesită rezistență la uzură și conductivitate extrem de ridicate; Tratamentul cu pastă de lipit organică poate forma o peliculă protectoare pe suprafața de cupru pentru a preveni oxidarea cuprului și se poate dizolva rapid în timpul sudării pentru a asigura efectul de sudare.
testare strictă
Verificarea aspectului și mărimii
Utilizați echipamente de inspecție optică de înaltă{0}precizie pentru a efectua o inspecție detaliată a aspectului plăcilor HDI. Observați dacă există zgârieturi, pete, deformare a pielii de cupru și alte defecte pe suprafața plăcii pentru a vă asigura că suprafața de calitate îndeplinește standardele. În plus, se vor măsura cu precizie dimensiunile plăcii, inclusiv lungimea, lățimea, grosimea acesteia, precum și poziția și dimensiunea fiecărei găuri, pentru a se asigura că acuratețea dimensională a produsului corespunde cerințelor de proiectare și poate fi adaptată perfect în asamblarea ulterioară a dispozitivelor electronice.