Acesta este un avans de reper în domeniul ambalajelor electronice de înaltă densitate și reprezintă cea mai mare înălțime comercială de stivuire cunoscută până în prezent pentru aplicațiile de testare a semiconductorilor. Acest progres trece prin limita superioară de lungă durată de 108 straturi și poate semnala o nouă eră în proiectarea substratului pentru tehnologii de inteligență artificială, apărare, aerospațială și avansate de comunicare.