Parametri de bază
Număr de straturi: 32 de straturi, inclusiv 4 straturi deFrecvență înaltăStrat de semnal, 8 straturi de putere/plan la sol și 20 de straturi de cablare interioară, care susțin designul interconectării de densitate ultra-înaltă.
Lățimea liniei și distanțarea: minim 3mil/3 mil.
Grosimea plăcii: personalizare flexibilă (0,6mm-6.0mm), potrivită pentru diferite scenarii de rezistență mecanică și de constrângeri spațiale.
Aperture: gaură orb laser minimă 0,1 mm, precizie de găuri îngropată ± 0,05 mm, acceptă proiectarea HDI (interconectare de înaltă densitate).
Controlul impedanței: ± 5 Ω toleranță (50 Ω impedanță caracteristică) pentru a asigura integritatea semnalului de mare viteză.
Tratament la suprafață: aur opțional de imersiune (ENIG), OSP, placare cu aur sau procese mixte pentru a îndeplini cerințele de înaltă frecvență și fiabilitate ridicată.
Repere procesului
HDITehnologie de interconectare de înaltă densitate
Adoptarea unei găuri îngropate laser și a designului găurii stivuite, peste 5000 de găuri pot fi integrate pe centimetru pătrat, obținând o conexiune perfectă a dispozitivelor dense, cum ar fi ambalarea nivelului de cip (CSP) și BGA, îmbunătățind foarte mult densitatea circuitului și eficiența transmisiei semnalului.
Laminare hibridă și optimizare a materialelor
Combinarea materialelor PTFE RF cu substraturi umplute ceramice, echilibrarea pierderii scăzute de semnale de înaltă frecvență și stabilitatea mecanică; Toleranța la laminare este controlată în ± 0,05 mm pentru a asigura precizia de aliniere a mai multor straturi.
Testare și inspecție avansată
Testare 100% a acului zburător și TDR (reflectarea domeniului de timp) testarea impedanței pe întreaga placă, combinată cu testarea nedistructivă cu raze X, pentru a elimina pericolele ascunse ale pauzelor interne și a scurtcircuitelor; Sprijinirea șocului termic (-55 grade ~ 150 de grade) și testarea mecanică de îndoire pentru a asigura fiabilitatea în medii extreme.
Prelucrare de precizie ultra subțire
Grosimea plăcii de bază poate fi la fel de subțire ca 0,05 mm, iar grosimea exterioară a cuprului poate fi selectată de la 1-5 oz, îndeplinind cerințele flexibilității și rigidității; Flatness de suprafață ± 0,02 mm, potrivit pentru lipirea BGA cu precizie ultra-înaltă.
Cazul clientului
Un anumit gigant internațional de calcul AI: personalizat un PCB cu 32 de straturi pentru cardul său de accelerație de învățare profundă de nouă generație, integrarea FPGA, Memoria HBM și interfața SERDES de mare viteză. Compania noastră a obținut o lățime de bandă de transmisie a datelor de 12 TB/s de 12 TB/s printr -un proces hibrid de laminare și HDI, ajutând clienții să reducă consumul de energie al produsului cu 15% și să îmbunătățească eficiența calculului cu 30%. Am trecut cu succes testul de referință Google MLPERF.
Un anumit producător de sisteme de măsurare și control aerospațial: Utilizarea plăcii de înaltă frecvență a companiei noastre de 32 de straturi în terminalele de comunicare prin satelit, cu substratul PTFE și controlul precis al impedanței, rata de atenuare a semnalului este redusă la 0,5DB/M (schema convențională 1,2db/m), asigurând stabilitatea comunicării sub temperaturi extreme de spațiu. Proiectul a fost certificat de Administrația National Spațială.
Zona de aplicare
Calculare de înaltă performanță: supercomputere, servere AI, carduri de accelerare GPU, comutatoare de centru de date.
Echipamente cu semiconductor: mașini de testare a cipurilor, transportatori de napolitane, sisteme de control al mașinilor de litografie.
Aerospațial: modul de comunicare prin satelit, placă de procesare a semnalului radar, sistem avionic.
Electronică militară: radar cu tablou de fază, sistem de contramăsuri electronice, unitate de îndrumare și control de rachete.
Medical High End: CT/RMN Procesarea imaginii plăci de bază, nucleu de control al robotului chirurgical.
placa PCB
Ce este un PCB
Ansamblu PCB
PCB pe PCB
placă de circuit imprimat PCB
Componente electronice PCB
Circuit PCB
Ansamblul plăcii PCB
Producție de placă PCB
Placi PCB