4 factori care cauzează o calitate slabă a plăcii în timpul procesării plăcilor cu circuite
1. Tratamentul substratului
Pentru unele substraturi mai subțiri, deoarece rigiditatea substratului este relativ slabă, nu este potrivit să folosiți o mașină de periat pentru a peria placa. Este dificil să îndepărtați în mod eficient stratul protector special tratat în timpul producției și prelucrării substratului. Deși acest strat este relativ subțire și ușor de îndepărtat prin periere, este mai dificil să se aplice un tratament chimic. Prin urmare, acordați atenție controlului în timpul producției și prelucrării pentru a evita declanșarea Forța de legătură dintre folia de cupru a materialului de bază a plăcii și cuprul chimic este slabă, ceea ce cauzează problema formării de vezicule pe placă.
2. Suprafața plăcii este prelucrată
În timpul procesului de găurire, laminare, frezare etc., uleiul sau alte lichide sunt acoperite de praf, iar tratarea suprafeței este necorespunzătoare, rezultând o calitate slabă a aspectului plăcii de circuite PCB.
3. placa periei de cupru care se scufundă este proastă
Înainte de scufundarea cuprului, presiunea plăcii de măcinare a fost prea mare, ceea ce a provocat deformarea orificiului, iar colțurile rotunjite ale foliei de cupru ale găurii au fost periate și chiar gaura a scurs materialul de bază. Prin urmare, vezicularea găurilor a avut loc în timpul procesului de placare și lipire a cuprului. Situatia; chiar dacă periajul nu provoacă scurgeri ale substratului, periajul prea greu va crește rugozitatea orificiului de cupru, astfel încât în procesul de micro-gravare și asprare, folia de cupru este foarte probabil să fie supra-asprată. Este un fenomen și vor exista alte pericole ascunse pentru siguranță; prin urmare, trebuie să fim atenți la îmbunătățirea procesului de periere. Testul de uzură și testul filmului de apă pot fi utilizate pentru a regla parametrii procesului de periere la cel mai potrivit.
4. Problemă de spălare
Deoarece procesul de placare a cuprului trebuie tratat cu un număr mare de soluții chimice, diferiți solvenți acizi, alcali, organici și alți farmaceutici sunt relativ mari, iar suprafața plăcii nu este spălată bine, în special agentul de degresare pentru ajustarea precipitațiilor de cupru, în plus pentru a provoca contaminarea încrucișată, va provoca, de asemenea, Efectul parțial de tratament al suprafeței plăcii nu este ideal. Prin urmare, este necesar să se consolideze controlul spălării, inclusiv controlul debitului apei de spălare, calității apei, timpul de spălare și timpul de scurgere a plăcilor; mai ales iarna, temperatura este relativ scăzută, astfel încât efectul de spălare va fi mult redus, astfel încât este nevoie de mai multă atenție pentru a spori Controlul spălării.