Lipirea prin val acționează ca o interconexiune și o urmă conductivă. Dezvoltarea industriei electronice a promovat, de asemenea, dezvoltarea PCB-ului și a propus, de asemenea, cerințe mai ridicate pentru tehnologia de fabricație a plăcilor imprimate și tehnologia de montare pe suprafață. Tehnologia de obturare prin găuri a luat ființă, în același timp, trebuie să îndeplinească următoarele cerințe:
(1) Există doar cupru în orificiul de trecere, iar masca de lipit poate fi blocată sau nu;
(2) Orificiul de trecere trebuie să aibă staniu și plumb, cu o anumită cerință de grosime (4 microni), și nicio cerneală rezistentă la lipire nu intră în gaură, cauzând ca mărgelele de tablă să fie ascunse în gaură;
(3) Vias-urile trebuie să aibă găuri pentru dopuri de cerneală rezistente la lipire, care sunt opace și nu trebuie să aibă cercuri de tablă, margele de tablă și cerințe de nivelare.
Odată cu dezvoltarea produselor electronice în direcția „ușoare, subțiri, scurte și mici”, PCB se dezvoltă, de asemenea, în direcția densității mari și a greutății mari. Prin urmare, a apărut un număr mare de PCB-uri SMT și BGA, iar clienții trebuie să astupe găurile atunci când montează componente, care includ în principal cinci funcții:
(1) Preveniți staniul să pătrundă pe suprafața componentei prin orificiul de trecere atunci când PCB-ul trece prin lipirea prin val și provoacă un scurtcircuit; mai ales când plasăm orificiul de trecere pe suportul BGA, trebuie mai întâi să perforăm un orificiu pentru dop și apoi să plătim cu aur pentru a facilita lipirea BGA.
(2) Evitați reziduurile de flux în conducte;
(3) După ce montarea pe suprafață și asamblarea componentelor din fabrica de electronice sunt finalizate, PCB-ul trebuie evacuat pe mașina de testare pentru a forma o presiune negativă pentru a finaliza:
(4) Preveniți curgerea pastei de lipit de suprafață în orificiu pentru a provoca sudarea virtuală și pentru a afecta montarea; (5) Împiedicați să iasă mărgelele de staniu în timpul lipirii cu val și să provoace un scurtcircuit.