Există multe procese de tratare a suprafeței PCB acum, cele obișnuite sunt nivelarea cu aer cald, acoperirea organică, nichel electroless/aur de imersie, argint de imersie și staniu de imersie, aceste cinci procese, în special nivelarea cu aer cald este cel mai utilizat, următorul este descris în detaliu.
Nivelarea cu aer cald, cunoscută și sub denumirea de nivelare a lipirii cu aer cald, este un proces de acoperire a lipitului de staniu-plumb topit pe suprafața PCB-ului și de aplatizare (suflare) cu aer comprimat încălzit pentru a forma un strat care rezistă la oxidarea cuprului și oferă o bună lipire. . Acoperire sexuală. Lipirea și cuprul formează un compus intermetalic cupru-staniu la joncțiune în timpul nivelării cu aer cald. Grosimea lipitului pentru a proteja suprafața de cupru este de aproximativ 1-2 mils.
PCB-ul este scufundat în lipire topită în timpul nivelării cu aer cald; cuțitul de aer sufla lipitul lichid înainte ca lipitul să se solidifice; cuțitul de aer poate minimiza meniscul lipitului pe suprafața de cupru și poate împiedica lipirea să se pună. Nivelarea cu aer cald a procesului de tratare a suprafeței PCB este împărțită în două tipuri: tip vertical și tip orizontal. În general, se consideră că tipul orizontal este mai bun, în principal pentru că nivelarea cu aer cald de tip orizontal este mai uniformă și poate realiza producția automată. Procesul general al procesului de nivelare a aerului cald PCB este: microgravare → preîncălzire → acoperire cu flux → pulverizare cu staniu → curățare