Producția de plăci cu microunde RF necesită un control complet al lanțului în jurul caracteristicilor materialelor, proceselor de bază și indicatorilor de performanță, cu accent pe următoarele aspecte cheie pentru a evita distrugerea întregii plăci sau eșecul performanței semnalului:
Controlul substratului și al materialului de intrare
Verificare precisă a parametrilor: confirmați cu strictețe că constanta dielectrică Dk, grosimea dielectrică și grosimea foliei de cupru a plăcii sunt complet potrivite cu cerințele de proiectare pentru a preveni abaterea impedanței cauzate de materiale greșite.
Adaptarea caracteristicilor materialelor: Materialele plăcilor pe bază de PTFE au pământ moale, conductivitate termică slabă și energie de suprafață extrem de scăzută. Plăcile de înaltă frecvență umplute cu ceramică au fragilitate ridicată și necesită parametrii de proces exclusivi care trebuie potriviți în prealabil. Procesul de producție al FR-4 obișnuit nu poate fi aplicat direct.
Controlul procesului de precizie de bază
Proces de găurire: se folosește un nou ac de foraj cu unghi superior de 130 de grade, cu o pierdere de burghie cu 20% mai mare decât FR-4. Mai multe etape de burghie de ciocănit sunt utilizate pentru a reduce acumularea de căldură, iar presiunea piciorului este controlată la 40 psi. După găurire, gaura este curățată temeinic cu un pistol cu aer de înaltă presiune pentru a evita tragerea peretelui, bavurile și topirea și lipirea PTFE.
Procesul de metalizare a găurii: plăcile de PTFE trebuie mai întâi supuse unui tratament de activare cu plasmă pentru a crește energia de suprafață a peretelui găurii de la 18 dine/cm² la 52 dine/cm² sau mai mult. Grosimea găurii de cupru trebuie controlată la Mai mare sau egală cu 18 μ m. Placa de presiune mixtă trebuie să fie îngroșată la Mai mare sau egal cu 25 μm prin galvanizare prin impuls pentru a elimina problema aderenței insuficiente a cuprului.
Transfer grafic și gravare: folosind tehnologia de imagistică directă cu laser LDI, precizia lățimii liniei este controlată cu ± 0,02 mm, iar unele scene cu unde milimetrice necesită ± 0,015 mm. Este dotat cu un atelier de temperatura si umiditate constanta la 23 ± 1 grad si 50 ± 5% umiditate. După gravare, gravarea laterală este strict controlată pentru a se asigura că nu există goluri sau bavuri la marginea liniei de transmisie.
Mască de lipit și prelucrare a formei: șlefuirea mecanică și perierea plăcilor de PTFE sunt interzise înaintea măștii de lipit, iar tehnologia de coacere segmentată este utilizată pentru a evita bulele verzi de ulei; Când utilizați o placă de gong, trebuie utilizat un cuțit de gong specializat, cu o viteză de deplasare cu 20% mai mică decât FR-4. Placa trebuie prinsă cu substrat FR-4 pentru a preveni zgârierea și deformarea suprafeței plăcii.
Garanția indicatorilor de performanță de bază
Controlul preciziei impedanței: stabiliți modele de compensare a expansiunii și contracției pentru diferite materiale, inversați grafica CAM corectă prin date măsurate, asigurați-vă că toleranța de impedanță a întregii plăci este controlată cu ± 5% și strângeți la ± 2% în scenariile cu unde milimetrice.
Controlul pierderilor reduse: Tratamentul suprafeței cu argint sau OSP este de preferat pentru a evita pierderile magnetice cauzate de straturile groase de nichel. În banda de frecvență de 77 GHz, pierderea de inserție poate fi redusă cu 0,07 dB/cm în comparație cu depunerea de aur.
Controlul compatibilității electromagnetice: Separți strict circuitele RF și circuitele digitale pentru a vă asigura că stratul de semnal RF este adiacent stratului de referință complet, evitând interferența obișnuită a impedanței la sol care ar putea cauza semnalele RF slabe să fie înecate de zgomot.
Fiabilitate și protecție finală
Controlul toleranței dimensionale: toleranța externă este controlată cu ± 0,1 mm, iar în scenarii de înaltă precizie, este strânsă la ± 0,05 mm pentru a îndeplini cerințele precise de asamblare ale cavității modulului RF.
Protecția ambalajului: plăcile de PTFE sunt prinse cu carton în timpul transportului pentru a preveni deformarea, iar plăcile de argint sunt izolate cu hârtie fără sulf pentru a evita oxidarea și deteriorarea fizică.