1. Proiectare și pregătire a materialului
Revizuirea fișierului CAD: Inginerii noștri validează fișierele Gerber furnizate de client pentru a asigura fezabilitatea proiectării.
Selecția materiilor prime: FR -4}, polimidă sau substraturi specializate (de exemplu, Rogers pentru aplicații RF) sunt tăiate cu precizie la dimensiune.
2. Imagistica stratului interior
Laminarea filmului uscat: laminatele îmbrăcate în cupru sunt acoperite cu film uscat fotosensibil.
Imagistica directă laser (LDI): laserele UV transfer tiparele circuitului pe film cu o precizie a lățimii liniei de 25 μm.
Gravură și dezbrăcare: cuprul nedorit este gravat chimic, lăsând urme conductive precise.
3. Inspecție optică automată (AOI)
Detectarea defectelor: camerele de înaltă rezoluție scanează straturi interioare pentru micro-scurte, circuite deschise sau erori de aliniere.
4. Laminare și stivuire a stratului
Lipirea prepreg: straturile interioare sunt sandwich cu prepreg (fibră de sticlă impregnată cu rășină) și presate sub căldură de 300 de grade.
Alinierea multistrat: Forajul cu raze X asigură înregistrarea perfectă pentru plăci de strat 16+.
5. Foraj mecanic și laser
Formarea microvia: Laserele CO₂ creează 0. 1mm microvii pentru plăci HDI.
Forajul prin gaură: Mașini CNC găuri cu ± 0. 05mm toleranță.
6. Electroless Depunerea de cupru
Pregătirea plăcii: Pereții găurilor găurite sunt metalizați pentru a stabili conductivitatea intermediară.
7. Modelarea stratului exterior
Electroplarea: cuprul este electroplat pentru a consolida urmele și vias.
Protecție de staniu: Tin este aplicat ca un strat rezistent la gravură.
8. Masca de lipit si Silkscreen
Întărirea UV: Masca de lipit fotoimabilă lichidă (LPI) este aplicată și vindecată sub lumina UV, lăsând tampoane expuse.
Legenda Printing: Etichetele și logo -urile componente sunt tipărite cu rezoluție 0. 15mm.
9. Finisarea suprafeței
ENIG (Electroless Nichel Immersion Gold): pentru rezistența la coroziune și lipirea.
OSP (conservant de lipire organică): opțiune ecologică pentru aplicații fără plumb.
10. Testare electrică
Test de sondă zburătoare: 100% testare de continuitate și izolare la 500V.
Controlul impedanței: validează integritatea semnalului pentru proiectele de mare viteză.
11. Profilare finală și ambalaje
Ruting CNC: plăcile sunt tăiate la dimensiuni finale cu V-Scoring sau Routing Tab.
Sigilarea în vid: Ambalajele anti-statice asigură tranzitul fără daune.