În calitate de purtător principal al dispozitivelor electronice, inovația și modernizarea procesului de fabricație a plăcilor cu circuite imprimate sunt cruciale. Ca tehnologie avansată de fabricare a pcb-ului,tehnologia găurilor îngropate oarbeprimește din ce în ce mai multă atenție și aplicare pe scară largă în industrie, oferind un sprijin puternic pentru miniaturizarea, transmisia de semnal cu densitate mare-și cu viteză mare-a produselor electronice.
1, Definiția și principiul tehnologiei găurilor îngropate oarbe
Tehnologia cu găuri oarbe îngropate se referă la o serie de mijloace tehnice de creare a găurilor oarbe și a găurilor îngropate pe plăcile PCB. Orificiul oarbă este un tip de gaură neprinsă care se deschide la un capăt pe suprafața PCB și se termină la un anumit strat din interiorul plăcii, ca vârful unui aisberg, cu un singur capăt vizibil. Și găurile îngropate sunt complet ascunse în interiorul pcb-ului, conectând diferite circuite de strat interior, care nu pot fi observate direct de pe suprafața pcb-ului. Acest proces utilizează tehnici precum găurirea cu laser, găurirea mecanică și galvanizarea pentru a construi structuri speciale de interconectare în cadrul plăcilor PCB cu mai multe straturi, crescând foarte mult densitatea cablajului și complexitatea conexiunilor electrice.
Luând ca exemplu placa PCB a unui smartphone, datorită spațiului său intern extrem de limitat, necesită integrarea a numeroase componente funcționale precum procesoare, memorie, module de cameră și module de comunicație, ceea ce impune cerințe extrem de mari asupra densității cablajului PCB. Tehnologia cu găuri îngropate oarbe poate realiza conexiuni flexibile între diferite straturi de circuite într-un spațiu limitat prin proiectarea inteligentă a găurilor oarbe și a găurilor îngropate, creând condiții pentru cablaje de-înaltă densitate și satisfacând cererea tot mai mare de funcții pentru smartphone-uri.
2, Avantajele tehnologiei cu găuri îngropate oarbe
(1) Creșteți densitatea cablurilor
Designul tradițional prin-găuri, care traversează întreaga placă PCB, ocupă mult spațiu și limitează flexibilitatea cablajului. Procesul de găuri îngropate oarbe reduce în mod eficient amprenta găurilor traversante de pe suprafața PCB prin ascunderea punctelor de conectare în interiorul plăcii, oferind astfel mai mult spațiu pentru cablare. De exemplu, în proiectarea PCB-ului unor tablete de ultimă generație, utilizarea tehnologiei cu găuri îngropate oarbe a crescut densitatea cablurilor de mai multe ori în comparație cu procesele tradiționale, permițând integrarea mai multor circuite în spațiu limitat și satisfacând nevoile de înaltă-performanță și multifuncționale ale tabletelor.
(2) Îmbunătățiți integritatea semnalului
Integritatea semnalului este crucială în transmiterea semnalelor digitale de{0}}înaltă viteză și a semnalelor analogice de-înaltă frecvență. Tehnologia cu găuri îngropate oarbe poate reduce lungimea și complexitatea căilor de transmisie a semnalului, precum și probleme precum reflectarea semnalului și diafonia. Luând ca exemplu placa PCB a stațiilor de bază de comunicații 5G, frecvența semnalului poate atinge câțiva GHz, iar viteza de transmisie a semnalului este extrem de rapidă. Utilizarea tehnologiei cu găuri îngropate oarbe poate reduce interferența în timpul transmisiei semnalului, poate asigura o transmisie stabilă a semnalului, poate îmbunătăți eficient performanța echipamentelor de comunicație și poate satisface nevoile de transmitere a datelor cu viteză mare-și procesare a semnalului de-înaltă frecvență.
(3) Realizați design de miniaturizare
Odată cu dezvoltarea produselor electronice către subțire, cerințele pentru dimensiunea și grosimea pcb-ului devin din ce în ce mai stricte. Procesul cu găuri îngropate oarbe permite plăcilor PCB să reducă dimensiunea și grosimea, menținând sau sporind în același timp funcționalitatea. De exemplu, în dispozitivele portabile precum ceasurile inteligente, spațiul interior este extrem de mic. Plăcile PCB fabricate folosind tehnologia cu găuri îngropate oarbe pot realiza conexiuni complexe de circuit în spațiu limitat, satisfacând cererea de design de miniaturizare a ceasurilor inteligente, făcându-le mai ușoare, mai portabile și mai confortabile de purtat.
3, Procesul de producție al tehnologiei cu găuri îngropate oarbe
(1) Proces de forare
Găurire cu laser: Pentru găurile oarbe mici, se utilizează de obicei tehnologia de găurire cu laser. Laserul poate focaliza cu acuratețe și poate genera instantaneu temperaturi ridicate pe placa PCB, determinând ca placa să se vaporizeze și să formeze găuri. Această metodă poate obține dimensiuni extrem de mici ale diafragmei, cum ar fi 0,075 mm sau chiar mai mici, cu pereți netezi ai găurilor, zone mici afectate de căldură și deteriorarea minimă a plăcii. Când faceți găuri oarbe mici în plăcile PCB pentru smartphone-uri, tehnologia de găurire cu laser poate îndeplini cerințele de-înaltă precizie, asigurând calitatea și performanța găurilor oarbe.
Găurire mecanică: pentru unele găuri oarbe și îngropate mai mari, găurirea mecanică este mai frecvent utilizată. Folosind echipamente de foraj de înaltă-precizie pentru a controla parametri precum viteza de foraj și viteza de avans, găurile necesare pot fi găurite pe placa PCB. La realizarea plăcilor pcb pentru echipamente aerospațiale, datorită cerințelor de fiabilitate extrem de ridicate, găurirea mecanică poate asigura acuratețea dimensională și perpendicularitatea găurilor, satisfacând nevoile conexiunilor circuitelor complexe.
(2) Tratament de metalizare a orificiilor
După găurire, este necesară metalizarea găurilor oarbe și îngropate pentru a le face conductoare. Acest proces utilizează de obicei tehnologia de galvanizare pentru a scufunda placa PCB într-o soluție de galvanizare care conține ioni metalici, cum ar fi ionii de cupru. Prin electroliză, ionii metalici sunt depuși pe pereții găurii pentru a forma un strat de metal uniform. În fabricarea plăcilor PCB pentru electronice auto, calitatea metalizării găurilor afectează în mod direct fiabilitatea sistemelor electronice. Prin controlul strict al proceselor de galvanizare, se poate asigura grosimea și aderența stratului metalic din interiorul găurii, asigurând o transmisie stabilă a semnalului.
(3) Stratificare și prelucrare ulterioară
Plăcile PCB care au suferit un tratament de găurire și metalizare a găurilor vor fi laminate cu materiale precum foi semi-întărite. Într-un mediu de-temperatură și presiune înaltă-, foaia semiîntărită se topește și umple golurile dintre straturi, lipindu-le strâns împreună pentru a forma o placă PCB completă cu mai multe straturi. După laminare, sunt necesare o serie de etape de procesare ulterioare, cum ar fi gravarea circuitelor, imprimarea măștii de lipit, imprimarea caracterelor etc., pentru a finaliza în cele din urmă producția plăcii PCB. În procesul de fabricație a plăcilor de bază pentru computer, controlul calității procesului de laminare este crucial. Controlul cu precizie a parametrilor precum temperatura, presiunea și timpul poate asigura precizia de aliniere între straturi, poate evita defectele precum delaminarea și bulele și poate asigura performanța și fiabilitatea plăcii de bază.