În procesul de producție militară multi-varietate, cu loturi mici, de plăci de circuite, multe produse necesită, de asemenea, plăci de plumb-staniu. Mai ales pentru plăcile multi-strat imprimate de înaltă precizie pcb cu multe soiuri și cantități foarte puține, dacă se adoptă procesul de nivelare a aerului cald, acesta va crește în mod evident costul de fabricație, ciclul de prelucrare este, de asemenea, lung, iar construcția este, de asemenea, foarte supărătoare. Din acest motiv, plăcile de plumb-staniu sunt de obicei utilizate în fabricarea PCB, dar problemele de calitate cauzate de prelucrarea plăcii de circuit sunt mai multe. Problema majoră de calitate este problema calității delaminarii și a veziculelor după topirea termică în infraroșu a stratului de plumb-staniu de pe placa de circuite imprimate multistrat.
În metoda procesului de galvanizare model, placa multistrat pcb imprimată adoptă, în general, stratul de aliaj de staniu-plumb, care nu este utilizat numai ca strat de metal anticoroziv model, dar oferă, de asemenea, un strat protector și un strat de lipit pentru placa de plumb-staniu. Din cauza procesului de placare-gravare model, după ce modelul circuitului este gravat, ambele părți ale firului sunt încă straturi de cupru, care sunt predispuse la contactul cu aerul pentru a produce un strat de oxid sau pentru a fi corodate de medii acide și alcaline.
PCB multistrat circuit bord
În plus, deoarece modelul circuitului este predispus la subcotare în timpul procesului de gravare, partea de placare din aliaj de staniu-plumb este suspendată și se produce un strat de suspensie. Dar este ușor să cadă, provocând scurtcircuit între fire. Utilizarea tehnologiei de topire la cald în infraroșu poate face ca suprafața de cupru expusă să obțină o protecție extrem de bună. În același timp, acoperirea din aliaj de staniu-plumb pe suprafață și în gaură poate fi recristalizată după topirea căldurii în infraroșu, făcând suprafața metalică strălucitoare. Nu numai că îmbunătățește lipirea punctului de conectare, dar asigură și fiabilitatea conexiunii dintre componente și straturile interioare și exterioare ale circuitului. Cu toate acestea, atunci când este utilizat pentru topirea căldurii în infraroșu a plăcilor de circuite imprimate multistrat, datorită temperaturii ridicate, delaminarea și vezicule între straturile plăcii de circuite multistrat PCB este foarte gravă, ceea ce duce la randamentul plăcii de circuite imprimate multistrat. Extrem de scăzut. Care sunt cauzele problemei de calitate stratificat vezicule de placi de circuite imprimate multistrat?
PCB multistrat circuit bord cauze:
(1) Flux insuficient de lipici;
(2) Placa de circuit interior sau prepreg este contaminată;
(3) Suprimarea necorespunzătoare duce la acumularea de aer, umiditate și poluanți;
(4) Tratamentul slab de înnegrire a circuitului interior sau contaminarea suprafeței în timpul înnegririi;
(5) Fluxul excesiv de lipici - aproape tot adezivul conținut în prepreg este extrudat din placă;
(6) Din cauza căldurii insuficiente în timpul procesului de presare, ciclul este prea scurt, calitatea prepregului este slabă, iar funcția presei nu este corectă, ducând la probleme cu gradul de întărire;
(7) În cazul cerințelor nefuncționale, placa stratului interior minimizează apariția suprafețelor mari de cupru (deoarece forța de lipire a rășinii la suprafața cuprului este mult mai mică decât forța de lipire a rășinii de rășină);
(8) Când se utilizează presarea în vid, presiunea este insuficientă, ceea ce va deteriora fluxul de adeziv și aderența (placa multi-strat presată de presiunea scăzută are, de asemenea, mai puțin stres rezidual).
PCB multistrat circuit board soluție:
(1) Placa de circuit interior trebuie să fie coapte pentru a menține uscat înainte de a fi laminate.
Controlați cu strictețe procedurile de proces înainte și după presare pentru a vă asigura că mediul de proces și parametrii de proces îndeplinesc cerințele tehnice.
(2) Verificați Tg-ul plăcii multistrat presate sau verificați înregistrarea temperaturii procesului de presare.
Produsul semifabricat presat este apoi copt la 140 °C timp de 2-6 ore, iar procesul de întărire este continuat.
(3) Controlați cu strictețe parametrii de proces ai rezervorului de oxidare și rezervorului de curățare a liniei de producție de înnegrire și întăriți inspecția calității suprafeței plăcii.
Încercați folia de cupru față-verso (DTFoil).
PCB circuit bord / circuit bord proofing
(4) Se întăresc gestionarea curățeniei zonei de lucru și a zonei de depozitare.
Reduceți frecvența purtării mâinilor și a îndepărtării continue a plăcii.
Diverse materiale în vrac trebuie să fie acoperite pentru a preveni contaminarea în timpul operațiunii de laminare.
Când pinul sculei trebuie lubrifiat și eliberat cu un tratament de suprafață, acesta trebuie separat de zona de funcționare a laminării și nu poate fi efectuat în zona de funcționare a laminării.
(5) Creșteți în mod corespunzător intensitatea presiunii suprimării.
Încetiniți în mod corespunzător rata de încălzire și creșteți timpul de curgere a adezivului sau adăugați mai multă hârtie kraft pentru a ușura curba de încălzire.
Înlocuiți prepreg-ul cu un debit mai mare sau cu un timp mai lung de gel.
Verificați dacă suprafața plăcii de oțel este plană și fără defecte.
Verificați dacă lungimea știftului de poziționare este prea lungă, ceea ce face ca placa de încălzire să nu fie bine atașată și transferul de căldură insuficient.
Verificați dacă sistemul de vid al presei multistrat de vid este în stare bună.
(6) Se reglează sau se reduce în mod corespunzător presiunea utilizată.
Placa stratului interior înainte de presare trebuie să fie coaptă și dezumidificată, deoarece umiditatea va crește și va accelera fluxul de adeziv.
Comutați la prepregări cu debit mai mic sau timp mai scurt de gel.
(7) Încercați să gravh departe suprafața de cupru inutil.
(8) Creșteți treptat intensitatea presiunii utilizate pentru presarea în vid până când trece de cinci încercări de sudare plutitoare (de fiecare dată este de 288 ° C, 10 secunde).