Bulele de dimensiunea unghiilor apar după lipirea SMA. Principalul motiv este că vaporii de apă sunt antrenați în substratul PCB, în special pentru prelucrarea plăcilor multistrat, care sunt pre-formate și presate la cald din prepregurile de rășină epoxidică multistrat. Dacă perioada de depozitare a prepregului de rășină epoxidică este prea scurtă, conținutul de rășină nu este suficient, iar pre-uscarea pentru îndepărtarea vaporilor de apă nu este curată, este ușor să antrenați vaporii de apă după termoformare sau folia semisolită în sine conține adeziv insuficient, iar stratul și stratul Forța de legare dintre cele două nu este suficientă , lăsând cauza internă a veziculelor.
În plus, după achiziționarea PCB-ului, datorită perioadei lungi de depozitare și a mediului umed de depozitare, pre-coacerea nu este în timp util înainte de producția de patch-uri, astfel încât PCB-ul umed este predispus la vezicule după plasture.
Soluție: După achiziționarea PCB-ului, acesta trebuie verificat și acceptat înainte de a fi pus în depozit; PCB-ul trebuie pre-copt (125±5) °C/4h înainte de montare