Theplaca de circuiteste ca o rețea de transport urban complexă și precisă, care conectează numeroase componente electronice într-o manieră ordonată pentru a asigura funcționarea stabilă a echipamentului. Dezvoltarea plăcilor de circuite, ca o verigă cheie în procesul de fabricație a plăcilor de circuite, este de mare importanță.
Principiul dezvoltării
Dezvoltarea plăcilor de circuite se bazează pe principiul reacțiilor fotochimice. La fabricarea plăcilor de circuite, un strat de material fotosensibil, cum ar fi filmul uscat sau filmul fotorezistent, este mai întâi acoperit uniform pe suprafața laminatului placat cu cupru-. Aceste fotoreziste sunt sensibile la lungimi de undă specifice ale luminii, ca și cum li s-ar fi atribuit un „comutator fotoresponsiv”. Atunci când o mască cu modele de circuit este acoperită pe stratul de fotorezist și este expusă la lumină ultravioletă, fotorezistul din zona transparentă a măștii suferă o reacție de fotopolimerizare, iar structura moleculară se schimbă de la a fi solubilă în soluția de revelator la a fi insolubilă. Și în zonele care nu sunt expuse la lumină, fotorezistul își păstrează solubilitatea. Ulterior, placa de circuit este scufundată într-o soluție de dezvoltator, iar fotorezistul neexpus este dizolvat și îndepărtat, permițând ca modelul circuitului să fie prezentat clar pe suprafața plăcii placate cu cupru, ca o lumină puternică care strălucește în întuneric, luminând conturul circuitului.
Procesul de dezvoltare
pregătire
Înainte de dezvoltarea formală, este necesar să se asigure că toate materialele și echipamentele sunt în stare bună. Verificați dacă tipul, concentrația și temperatura soluției de dezvoltare îndeplinesc cerințele procesului. Diferite tipuri de fotoreziste corespund diferitelor caracteristici ale soluțiilor de dezvoltare, cum ar fi soluțiile de dezvoltare alcaline utilizate în mod obișnuit pentru dezvoltarea fotorezistințelor cu peliculă uscată. În același timp, curățarea și depanarea trebuie efectuate pe echipamente de dezvoltare, cum ar fi mașinile de dezvoltare cu pulverizare sau imersie, pentru a asigura funcționarea stabilă a echipamentului și coordonarea precisă a componentelor, cum ar fi sistemul de transmisie și sistemul de pulverizare.
Operațiune în curs de dezvoltare
Introduceți ușor placa cu circuite expuse în mașina de dezvoltare. În timpul dezvoltării prin pulverizare, duza de-înaltă presiune pulverizează uniform și puternic revelatorul pe suprafața plăcii de circuit, iar revelatorul intră rapid în contact cu fotorezistul neexpus și suferă o reacție de dizolvare. Pe măsură ce placa de circuite se mișcă, întreaga suprafață este curățată una câte una, iar modelele circuitelor devin treptat mai clare. Dezvoltarea prin imersie este procesul de scufundare completă a plăcii de circuit într-un rezervor care conține soluție de revelator și de agitare adecvată pentru a se asigura că soluția de revelator acționează pe deplin asupra fotorezistului și dizolvă porțiunea neexpusă. În acest proces, controlul precis al timpului de dezvoltare este crucial. Dacă timpul este prea scurt, pot apărea reziduuri fotorezistente neexpuse, ceea ce poate duce la probleme precum scurtcircuite; Dacă timpul este prea lung, marginea fotorezistentă expusă va fi erodata excesiv, determinând circuitul mai subțire sau chiar circuitul deschis.
Clătiți și uscați
După finalizarea dezvoltării, pe suprafața plăcii de circuite există soluții reziduale de revelator și impurități de fotorezist dizolvate. Este necesar să clătiți imediat cu o cantitate mare de apă pentru a îndepărta temeinic aceste reziduuri și pentru a preveni un impact negativ asupra proceselor ulterioare. După clătire, umiditatea de suprafață a plăcii de circuit este îndepărtată folosind metode precum uscarea cu aer cald sau uscarea în vid, astfel încât placa de circuit să intre în următorul proces de fabricație într-o stare uscată și curată, punând o bază bună pentru gravare, galvanizare și alte procese.
Factori cheie care afectează efectul de dezvoltare
Parametrii dezvoltatorului
Concentrația, temperatura și valoarea pH-ului dezvoltatorului au un impact semnificativ asupra efectului de dezvoltare. Concentrarea excesivă și viteza de dezvoltare rapidă pot provoca cu ușurință margini aspre și dezvoltarea excesivă a circuitului; Concentrație scăzută, viteză lentă de dezvoltare și posibilă dezvoltare incompletă. Temperatura este la fel de critică. Pe măsură ce temperatura crește, viteza de reacție de dezvoltare se accelerează, dar temperaturile excesiv de ridicate pot determina extinderea și deformarea fotorezistului, afectând precizia; Temperatura este prea scăzută, rezultând o eficiență scăzută de dezvoltare. Valoarea pH-ului trebuie, de asemenea, controlată cu strictețe. Diferitele fotoreziste au cerințe specifice pentru valoarea pH-ului soluției de dezvoltare, iar abaterile de la intervalul adecvat pot duce la o dezvoltare anormală.
Calitatea expunerii
Procesul de expunere determină starea de polimerizare a fotorezistului și este o condiție prealabilă importantă pentru efectul de dezvoltare. Energia de expunere insuficientă, polimerizarea incompletă a fotorezistului, detașarea ușoară în timpul dezvoltării, rezultând circuite lipsă; Energia de expunere excesivă, polimerizarea excesivă a fotorezistului, dificultate în dezvoltare și chiar posibilitatea eșecului de dezvoltare. În plus, factori precum precizia de aliniere și uniformitatea luminii în timpul procesului de expunere pot afecta în mod direct acuratețea și claritatea modelului circuitului, afectând astfel efectul de dezvoltare.
Performanța echipamentului
Performanța echipamentelor de dezvoltare afectează în mod direct calitatea dezvoltării. Presiunea duzei, unghiul de pulverizare și domeniul de acoperire al mașinii de dezvoltare tip pulverizare determină uniformitatea distribuției soluției de dezvoltare pe suprafața plăcii de circuite; Metoda de agitare și intensitatea mașinii de dezvoltare prin imersie afectează eficiența reacției dintre soluția de dezvoltare și fotorezist. Stabilitatea transmisiei echipamentului nu poate fi ignorată. Dacă placa de circuit se scutură sau îngheață în timpul procesului de dezvoltare, aceasta va provoca o dezvoltare neuniformă și va afecta grav calitatea modelului de circuit.