Ca componentă de bază, placa de circuit, odată corodata, va cauza anomalii de transmisie a semnalului, scurtcircuite și alte defecte, scurtând serios durata de viață a echipamentului. Coroziunea plăcilor de circuite este cauzată de mai mulți factori care lucrează împreună. Înțelegerea mecanismului de coroziune și luarea măsurilor preventive specifice sunt cruciale pentru asigurarea fiabilității și stabilității plăcilor de circuite.
1, Analizarea cauzelor coroziunii în plăcile de circuite
Coroziunea plăcilor de circuite este cauzată în principal de factorii de mediu și proprietățile lor materiale. Mediul umed este unul dintre „vinovații” care provoacă coroziune. Apa din aer se va condensa într-o peliculă de apă pe suprafața plăcii de circuit. Când există conductori metalici pe placa de circuit, filmul de apă formează un mediu de coroziune electrochimică cu metalul. Dacă aerul conține gaze corozive precum sulfuri și cloruri, aceste gaze se dizolvă în pelicula de apă și accelerează procesul de coroziune a metalelor. În plus, materialele utilizate în procesul de fabricație a plăcilor de circuite, cum ar fi folia de cupru, lipirea etc., dacă puritatea lor nu este ridicată sau tratamentul lor de suprafață este slab, le vor reduce și rezistența la coroziune. De exemplu, liniile de cupru care nu sunt bine protejate sunt predispuse la coroziune cu sulfuri în medii umede și care conțin sulf-, ceea ce duce la creșterea rezistenței și chiar la ruperea liniilor.
2, Aplicarea materialelor de protecție
(1) Vopsea cu trei rezistențe
Vopseaua cu trei rezistențe (rezistenta la umiditate-, anti mucegai, anti pulverizare de sare) este un material utilizat în mod obișnuit pentru a preveni coroziunea plăcilor de circuite. Prin pulverizare, scufundare sau periere, pe suprafața plăcii de circuite se formează o peliculă densă de protecție pentru a izola umiditatea, gazele corozive și contactul cu placa de circuit. Vopseaua poliuretanică cu trei rezistențe are o bună rezistență la uzură și flexibilitate, potrivită pentru plăcile de circuite ale dispozitivelor electronice care necesită vibrații frecvente, cum ar fi plăcile de circuite pentru unitățile de control electronice pentru automobile; Vopseaua acrilică cu trei rezistențe are o viteză de uscare rapidă și un cost scăzut și este folosită în mod obișnuit pentru protecția plăcilor de circuite electronice obișnuite de consum. După aplicarea vopselei cu trei rezistențe, rezistența la coroziune a plăcii de circuit poate fi îmbunătățită semnificativ, iar durata de viață în medii dure poate fi prelungită de 2-3 ori.
(2) Nano acoperire
Odată cu dezvoltarea tehnologiei materialelor, nanoacoperirile sunt aplicate treptat pentru protecția plăcii de circuite. Dimensiunea particulelor moleculare a acoperirilor nano este extrem de mică, care poate pătrunde în porii mici de pe suprafața plăcilor de circuite, formând o peliculă de protecție mai uniformă, mai subțire și mai puternică. Nanoacoperirea cu grafen are o stabilitate chimică și o conductivitate excelente, ceea ce nu numai că previne eficient coroziunea, dar și îmbunătățește performanța de disipare a căldurii și capacitatea de ecranare electromagnetică a plăcilor de circuite într-o anumită măsură. Este potrivit pentru dispozitivele electronice de ultimă generație cu cerințe de performanță extrem de ridicate, cum ar fi plăcile de circuite aerospațiale și plăcile de circuite pentru servere de-înaltă performanță.
3, optimizarea procesului de fabricație
(1) Îmbunătățirea procesului de tratare a suprafeței
Procesul de tratare a suprafeței plăcilor de circuite electronice are un impact semnificativ asupra performanței lor de rezistență la coroziune. Folosind procesul de placare cu aur cu nichel electroless, un strat de nichel este mai întâi depus pe suprafața plăcii de circuit, urmat de un strat de aur, care poate izola eficient aerul și umiditatea și poate preveni oxidarea metalului subiacent. Stratul de nichel are o bună rezistență la uzură și la coroziune, în timp ce stratul de aur are proprietăți chimice stabile și poate rezista la coroziune de la diferite substanțe chimice. În comparație cu procesul tradițional de nivelare a aerului cald, suprafața plăcii de circuit tratată cu proces de placare cu aur cu nichel fără electroși este mai netedă, cu o lipire mai bună și rezistență la coroziune îmbunătățită semnificativ.
(2) Proces de etanșare și ambalare
Pentru plăcile de circuite utilizate în medii extreme, cum ar fi echipamentele de explorare-de adâncime și echipamentele de producție chimică, utilizarea tehnologiei de ambalare sigilată este o măsură de protecție eficientă. Plasarea plăcii de circuit într-o carcasă de metal sau plastic etanșată și umplerea acesteia cu etanșant termic conductiv nu numai că poate preveni invazia substanțelor corozive din exterior, dar are și funcții de rezistență la șoc și disipare a căldurii. Sigilantul din rășină epoxidice este de obicei folosit pentru etanșare, care are o izolație bună, rezistență la coroziune chimică și rezistență mecanică și poate oferi o protecție completă pentru plăcile de circuite.
4, Utilizați controlul mediului
(1) Reglarea temperaturii și umidității
Menținerea unui mediu stabil de temperatură și umiditate pentru utilizarea plăcilor de circuite poate reduce în mod eficient riscul de coroziune. Instalați echipamente de control al temperaturii și umidității în sălile de echipamente electronice, centrele de date și alte locuri pentru a controla temperatura ambiantă la 20-25 de grade și umiditatea relativă la 40% -60%. Un mediu stabil de temperatură și umiditate poate reduce condensarea vaporilor de apă pe suprafața plăcilor de circuite și poate suprima apariția coroziunii electrochimice.
(2) Purificarea aerului
Este crucială purificarea aerului în medii cu concentrații mari de gaze corozive, cum ar fi în apropierea fabricilor chimice și a zonelor de coastă. Instalați filtre de aer pentru a filtra gazele corozive precum sulfurile și clorurile din aer; Utilizați echipamente de purificare a aerului pentru a îndepărta particulele de praf din mediu și pentru a evita accelerarea coroziunii plăcilor de circuite după ce praful absoarbe umiditatea. În plus, într-un mediu închis, protecția cu azot poate fi utilizată pentru a înlocui oxigenul și umiditatea din aer, creând un mediu scăzut de oxigen și uscat, sporind și mai mult rezistența la coroziune a plăcii de circuit.