Pentru a servi mai bine clienților și pentru a-și satisface nevoile speciale de produse de ultimă generație, UNIWELL CIRCUITS a investit continuu și a explorat activ cercetarea în software/hardware. Prin eforturile comune ale echipei, a dezvoltat cu succes o placă de circuit cu mai multe straturi, cu o structură PTFE completă (politetrafluoroetilenă sau cunoscută în mod obișnuit ca PTFE), cu toți indicatorii care respectă standardele de proiectare și a trecut testarea calității și a obținut recunoașterea clienților.
Structura completă PTFE
Structura PTFE completă (politetrafluoroetilen sau cunoscută în mod obișnuit ca PTFE) placă de circuit cu mai multe straturi. Materialul PTFE este rezistent la temperaturi ridicate/scăzute (poate fi utilizat pentru o lungă perioadă de timp la -180 ~ 260 grade), are o stabilitate chimică puternică, un coeficient de frecare scăzut, o tensiune de suprafață scăzută și este moale.
Caracteristici: Prin urmare, este extrem de dificil să se facă plăci de circuit cu structură de presiune cu o singură față și mixtă, iar dificultatea procesului de a face plăci de circuit cu mai multe straturi cu structură PTFE completă, folosind acest lucru este și mai exploziv. Are cerințe extrem de mari pentru controlul general al detaliilor de producție, în special dificultățile procesului, cum ar fi presarea, forajul, metalizarea găurilor, masca de lipit și aspectul sunt pline de provocări. Mai jos sunt informațiile principale despre placa cu mai multe straturi structurate complet PTFE.
| Informații despre produs (straturi și structură) | Imagini de produs | Structura internă a produsului |
|---|---|---|
|
1. 4- Strat Structura completă PTFE Material: Seria Rogers: RO3003 PTFE+PLOAMA DE CERAMIC+FIBRAGLASS 1 0 ghz: dk 3. 0/df 0.0010 Caracteristici proces |
![]() |
![]()
|
|
2. 8- Strat Structura completă PTFE Material: RO3003: PTFE+ceramică+cârpă din fibră de sticlă 1 0 ghz: dk 3. 0/df 0.0010 Foaie adezivă RO1200 1 0 ghz: dk 2.97/df 0.0012 Caracteristicile procesului: Aperture minimă 0. 25mm Distanțare minimă 0. 07mm |
![]() |
![]() |
|
3. 4- Strat Structura completă PTFE Material: seria taconic: rf -35 PTFE+PLOAMA DE CERAMIC+FIBRAGLASS 1 0 ghz: dk 3.5/df 0.0011 Caracteristici de proces: Grosimea plăcii de 2,4 mm, găuri de sertizare, spațiu interior al stratului de 0. 18mm |
![]() |
![]() ![]() |
|
4. 4- Strat Structura completă PTFE Material: Seria Wangling: F4BM PTFE+PLOAMA DE CERAMIC+FIBRAGLASS 1 0 ghz: dk 2.2/df 0.001 Caracteristici meșteșuguri: scufundare argintie |
![]() |
![]() ![]() |
|
5. Descrierea materialului politetrafluoroetilenei: Rogers: RT5880/5870, RT6035TC, RO3003, RO1200, etc. Taconic: tlt, tlx, tly, rf -35, tsm-ds3, etc. Rogers Wanling: 44 de milimetri
|
|
|
(Tabelul 1) Informații despre placa completă a structurii PTFE cu structură PTFE
Placa de circuit cu mai multe straturi PTFE nu numai că are performanțe electrice excelente, dar are și caracteristici deosebite, cum ar fi rezistența la temperatură, rezistența la coroziune și rezistența la uzură. În medii extreme, plăcile de circuite cu mai multe straturi PTFE pot rămâne la fel de stabile ca rocile, ieșind continuu de funcționare stabilă și oferind un suport fiabil pentru injectarea puterii de creștere în dispozitivele dvs. electronice.
Caracteristicile materialelor PTFE
| Performanță electrică | Are o constantă dielectrică extrem de scăzută (aproximativ 2. 0) și pierderea dielectrică tangentă (până la 2 × 10 ^ -4), ceea ce ajută la reducerea pierderii de energie în timpul transmiterii semnalului și la îmbunătățirea eficienței și stabilității transmiterii semnalului. |
| Stabilitatea termică | Materialul PTFE are o stabilitate termică excelentă și poate fi utilizat pentru o lungă perioadă de timp în medii de până la 260 de grade, fără degradarea performanței, asigurând funcționarea fiabilă a plăcilor de circuit în medii la temperaturi înalte. |
| rezistență la coroziune | Rezistență inegalabilă la coroziune, poate rezista aproape la eroziunea tuturor substanțelor chimice, inclusiv acizi puternici, baze puternice, solvenți organici etc. |
| proprietate fizică | Având o rezistență ridicată la tracțiune și îndoire, precum și o rată scăzută de absorbție a apei (mai puțin de 1%), aceste caracteristici ajută la îmbunătățirea durabilității și fiabilității generale a plăcii de circuit. |
| Performanță de izolare | Materialele excelente de izolare electrică au o rezistivitate de volum extrem de mare și rezistivitate de suprafață, ceea ce poate preveni eficient descompunerea electrică și poate asigura funcționarea în siguranță a circuitelor. |
(Tabelul 2) Caracteristicile materialului PTFE
Materialele PTFE ar trebui să fie utilizate în principal în diverse domenii
Câmpuri aplicabile pe scară largă: comunicare de înaltă frecvență, echipamente medicale de precizie, aerospațial, inginerie militară, electronice auto, etc.
| Comunicare de înaltă frecvență | Ca material preferat pentru echipamente de comunicare de înaltă frecvență, cum ar fi 5G și 6G, plăcile de circuit PTFE multistrat sunt utilizate pe scară largă în componente cheie, cum ar fi antene, filtre și divizoare de energie, datorită constantei lor dielectrice extrem de scăzute și pierderii, pentru a îmbunătăți eficiența și stabilitatea transmiterii semnalului și a contribui la dezvoltarea rapidă a vârstei informațiilor. |
| Precizie Medical | Puritatea și biocompatibilitatea sa ridicată îl fac o alegere ideală pentru dispozitivele electronice medicale, protejarea sănătății umane; De exemplu, în echipamente medicale, cum ar fi stimulatoarele cardiace și dispozitivele de diagnostic cu ultrasunete, plăcile de circuit PTFE multistrat sunt utilizate pentru a conecta și transmite semnale electronice, asigurând exactitatea și fiabilitatea echipamentului. |
| EADS | În câmpul aerospațial, plăcile de circuite cu mai multe straturi PTFE sunt utilizate pentru a produce componente electronice cheie pentru sateliți, rachete și alte nave spațiale, datorită stabilității termice excelente și rezistenței la coroziune. În medii extreme, acestea pot menține performanțe stabile și pot oferi un sprijin puternic pentru funcționarea normală a navei spațiale. |
| Inginerie militară | Utilizat pe scară largă la fabricarea de echipamente electronice militare, cum ar fi sisteme radar, comunicații prin satelit, echipamente militare portabile și alte dispozitive de comunicare de înaltă frecvență, poate asigura transmiterea stabilă a semnalului în medii dure și asigură o calitate ridicată a semnalului; |
| Electronică auto | În vehiculele electrice și vehiculele autonome, plăcile de circuit multistrat PTFE sunt utilizate în unități de control electronice cheie, cum ar fi sistemele de gestionare a bateriilor și controlerele de motor pentru a asigura siguranța și fiabilitatea vehiculelor datorită proprietăților lor excelente electrice și de izolare. |
(Tabelul 3) Materialele PTFE ar trebui să fie utilizate în principal în diverse câmpuri
Structura completă PTFE












