De exemplu, un semnal digital de mare viteză de 10 Gb/s este o undă pătrată, care poate fi considerată ca o suprapunere a semnalelor sinusoidale de diferite frecvențe. Prin urmare, 10Gb/s include multe semnale de frecvență diferite: semnal de frecvență fundamentală de 5GHz, 15GHz de ordinul al treilea, 25GHz de ordinul al cincilea, semnalul de 35GHz de ordinul al șaptelea, etc. precum și pierderea redusă și transmisia cu distorsiune scăzută a RF și a microundelor (partea armonică de înaltă frecvență a semnalului digital atinge banda de frecvență a microundelor). Prin urmare, în multe aspecte, selecția materialului PCB-urilor cu circuite digitale de mare viteză este similară cu cea a circuitelor cu microunde RF.
Metoda de selectie pentrude înaltă frecvență și de mare vitezătablă
În operațiunile practice de inginerie, selectarea plăcilor de înaltă frecvență poate părea simplă, dar există încă mulți factori de luat în considerare. Prin introducerea acestui articol, ca inginer proiectant PCB sau lider de proiect de mare viteză, am dobândit o anumită înțelegere a caracteristicilor și selecției plăcilor. Înțelegeți electricitatea, termică și fiabilitatea tablei. Utilizați în mod rezonabil laminarea pentru a proiecta produse cu fiabilitate ridicată și performanțe bune de procesare și optimizați și luați în considerare diverși factori.
Următoarele vor introduce principalii factori de luat în considerare la selectarea plăcilor potrivite:
1. Fabricabilitatea:
De exemplu, care sunt performanța de presare multiplă, performanța la temperatură, rezistența CAF/la căldură, duritatea mecanică (aderență) (fiabilitate bună) și ratingul de rezistență la foc;
2. Diverse potriviri de performanță cu produsul (electricitate, stabilitate de performanță etc.):
Pierdere redusă, parametri Dk/Df stabili, dispersie scăzută, coeficient mic de variație cu frecvența și mediul, toleranță mică pentru grosimea materialului și conținutul de adeziv (cu control bun al impedanței). Dacă cablajul este lung, luați în considerare folie de cupru cu rugozitate scăzută. Un alt aspect este că stadiul incipient al proiectării circuitelor de mare viteză necesită simulare, iar rezultatele simularii sunt standardele de referință pentru proiectare. „Xingsen Technology Agilent (High Speed/RF) Joint Laboratory” a rezolvat problema de performanță a rezultatelor simulării inconsecvente și a testării și a efectuat un număr mare de simulări și teste reale de verificare în buclă închisă. Prin metode unice, se poate obține coerență între simulare și măsurarea efectivă.
Pierdere redusă, parametri Dk/DF stabili, dispersie scăzută, coeficient mic de variație cu frecvența și mediul și toleranță mică pentru grosimea materialului și conținutul de adeziv (control bun al impedanței). Dacă cablajul este lung, luați în considerare folie de cupru cu rugozitate scăzută. Pe de altă parte, simularea este necesară în primele etape ale proiectării circuitelor de mare viteză, iar rezultatele simulării sunt standardele de referință pentru proiectare. „Xingsen Technology Agilent (High Speed/RF) Joint Laboratory” a rezolvat problema de performanță a rezultatelor simulării inconsecvente și a testelor. Efectuează o verificare extinsă în buclă închisă a simulării și a testelor reale și realizează consistența între simulare și măsurarea efectivă prin metode unice.
3. Disponibilitatea la timp a materialelor:
Multe cicluri de achiziție a plăcilor de înaltă frecvență sunt foarte lungi, chiar 2-3 luni; Cu excepția plăcii convenționale de înaltă frecvență RO4350, care este în stoc, multe plăci de înaltă frecvență trebuie furnizate de clienți. Prin urmare, plăcile de înaltă frecvență trebuie comunicate cu producătorul în prealabil și pregătite cât mai curând posibil;
4. Factorul de cost:
Pe baza sensibilității la preț a produsului, fie că este un produs de consum sau o aplicație de comunicare, medicală, industrială sau militară;
5. Aplicabilitatea legilor și reglementărilor etc.:
Pentru a se integra cu reglementările de mediu din diferite țări și pentru a îndeplini cerințele RoHS și fără halogeni.
Printre factorii de mai sus, viteza de funcționare a circuitelor digitale de mare viteză este principalul factor luat în considerare în selecția PCB. Cu cât viteza circuitului este mai mare, cu atât valoarea pcbdf selectată este mai mică. Plăcile de circuite cu pierderi medii și mici sunt potrivite pentru circuite digitale de 10 Gb/s; Placă cu pierderi reduse potrivită pentru circuite digitale de 25 gb/s; Panourile plate cu pierderi foarte mici se vor adapta la circuitele digitale de mare viteză mai rapide, cu viteze de până la 50 GB/s sau mai mari.
Din perspectiva materialului Df:
Placa de circuite cu un Df între {{0}},01 și 0,005 este potrivită pentru circuite digitale cu o limită superioară de 10Gb/S;
Placa de circuite cu un Df între {{0}},005 și 0,003 este potrivită pentru circuite digitale cu o limită superioară de 25Gb/S;
Plăcile de circuite cu un Df care nu depășește 0.0015 sunt potrivite pentru circuite digitale de 50 Gb/S sau chiar de mare viteză.