Plăcile de circuite PCB pot fi împărțite în două tipuri: prima este o placă de circuite PCB de separare non-termoelectrică cu o conductivitate termică de 1,5W, 2,0W, 3,0W; a doua este o placă de circuite PCB de separare termoelectrică cu o conductivitate termică de până la 300 wați sau mai mare.
Plăcile de circuite PCB de separare termoelectrică pot fi, de asemenea, împărțite în plăci de circuite PCB pe o singură față și plăci de circuit PCB pe două fețe, printre care plăcile de circuite PCB pe două fețe pot fi împărțite în plăci de circuite PCB reale și plăci de circuite PCB față-verso.
Plăcile de circuite PCB sunt cele mai scumpe dintre laminatele placate cu cupru metalic. Poate fi aplicat echipamentelor medicale, echipamentelor energetice noi, echipamentelor inteligente, echipamentelor mecanice și panourilor de iluminat auto.
Stratul de circuit al plăcii de circuite PCB trebuie să se dezvolte cu o performanță excelentă de transportare a curentului, astfel încât se folosește o folie de cupru mai groasă, iar grosimea sa este cuprinsă între 35μm și 280μm.
Tehnologia de bază a plăcii de circuite PCB este stratul izolator termoconductiv, care este compus din oxid de aluminiu, pulbere de siliciu și polimer umplut cu rășină epoxidică, cu rezistență scăzută la căldură (0,15), viscoelasticitate și rezistență la îmbătrânire termică și poate accepta, de asemenea, mecanic șoc și stres termic.
Stratul de bază metalic servește ca element de susținere al plăcii de circuite PCB, care are o conductivitate termică bună și poate fi procesat prin prelucrare convențională, cum ar fi perforarea, găurirea și tăierea. Funcția secundară este de a disipa căldura, scutul, stratul sau pământul.