În analiza defecțiunii problemei de fiabilitate a plăcii PCB, mecanismul de eroare al aceluiași mod de eroare este complex și divers. Inginerii tehnici smt au nevoie de gândire corectă de analiză, gândire logică atentă și metode de analiză diversificate pentru a găsi cauza reală a defecțiunii plăcii PCB. În acest proces, dacă vreo legătură este neglijentă, este foarte probabil să provoace greșeli. Deci, care este ideea generală a analizei?
1. Analiza generală a problemelor de fiabilitate
Informațiile de fundal ale plăcii PCB stau la baza analizei defectelor de fiabilitate, care afectează direct tendința tuturor analizelor ulterioare de defecțiuni și are o influență decisivă asupra judecății finale a mecanismului. Prin urmare, înainte de analiza defecțiunilor, încercați să colectați informațiile din spatele defecțiunii plăcii PCB, care de obicei include, dar nu se limitează la:
2. Gama PCBfault: informații despre lotul de defecțiuni și rata de eșec corespunzătoare
(1) Dacă există o problemă într-un singur lot de placă PCB în producția de masă sau rata de eșec este scăzută, posibilitatea unui control anormal al procesului va fi mai mare;
(2) Dacă primul lot sau mai multe loturi de probleme sau rata de eșec este mare, influența materialului și a factorilor de proiectare nu trebuie exclusă;