Procesul de producție al PCB nu este simplu, este nevoie de mai multe procese în producție pentru a finaliza procesul de fabricație; Printre ele, procesul de gaură de gaură și dop este un pas foarte important în procesul de fabricație PCB.
1. Definiția găurii de plug-uri prin gaură
Via se referă la gaura care conectează diferite straturi de circuite, în timp ce gaura dopului se referă la îndepărtarea materialului excesiv de cupru în gaură prin coroziune chimică sau tăiere mecanică, pentru a reduce eroarea dintre diametru și distanțare și pentru a preveni apariția de a Defecte precum scurtcircuite.
2. Procesul fluxului de gaură de dop prin gaură
2.1 foraj
Primul pas în procesul de conectare prin găuri este să găuriți găurile, folosind un bit de foraj pentru a crea găurile dorite pe placa PCB. Precizia de poziționare și deschidere a forajului afectează în mod direct calitatea și fiabilitatea proceselor ulterioare.
2.2 Acoperire
După finalizarea forajului, peretele găurii trebuie acoperit pentru procesele ulterioare de electroplație și conectare. Acoperirea folosește de obicei depunerea chimică pentru a acoperi peretele porilor cu o acoperire chimică, formând un strat de protecție.
2.3 Electroplarea
Electroplarea este un pas important în procesul de conectare prin găle, care implică electroplarea în interiorul găurii folosind metode electrochimice pentru a obține conexiunile electrice necesare. Electroplarea poate crește conductivitatea VIA -urilor, îmbunătățește durabilitatea și durata de viață a plăcilor PCB.
2.4 Gaura dopului
După finalizarea electroplarii, este necesară procesul de gaură a dopului, care este ultimul pas în procesul de gaură cu gaură. Scopul conectării găurilor este de a asigura acuratețea distanței de deschidere și a găurilor, de a elimina excesul de material de cupru și de a evita apariția de defecte, cum ar fi scurtcircuite. Există diverse metode de conectare a găurilor, cum ar fi coroziunea chimică, freza mecanică și tăierea și înfășurarea sârmei de tungsten.