1, importanța lățimii liniilor și a preciziei spațierii
Impactul asupra performanței electrice: Lățimea liniei este direct legată de rezistența firului. O lățime de linie mai mare are o rezistență mai mică și poate transporta un curent mai mare; Distanța dintre linii afectează capacitatea și inductanța dintre linii. În circuitele de-frecvență înaltă, dacă precizia lățimii liniilor și a distanței sunt insuficiente, modificările capacității și inductanței pot cauza întârzieri, distorsiuni și alte probleme în timpul transmisiei semnalului, afectând grav integritatea semnalului. De exemplu, pe placa de circuite cu orificii îngropate oarbe HDI a echipamentului de comunicație 5G, rata de transmisie a semnalului este extrem de ridicată și chiar și mici abateri ale lățimii și spației liniilor pot împiedica transmisia precisă a semnalului, ceea ce duce la o scădere a calității comunicației.
Densitatea cablurilor și utilizarea spațiului: Unul dintre avantajeleHDIplăcile de circuite cu orificii îngropate oarbe sunt cablaje de{0}}înaltă densitate. Lățimea și distanța de mare precizie a liniilor pot aranja mai multe linii în spațiu limitat, realizând funcții de circuit mai complexe. Luând ca exemplu placa de bază a unui smartphone, pentru a găzdui numeroase componente electronice, cum ar fi cipuri și senzori, o cantitate mare de cablare trebuie finalizată pe o zonă foarte mică. Numai controlând cu strictețe acuratețea lățimii liniilor și a distanței, se poate realiza cablarea eficientă în spații înguste, îmbunătățind integrarea plăcilor de bază și satisfacând nevoile din ce în ce mai diverse ale funcțiilor telefonului mobil.
2, Valori standard comune pentru lățimea liniilor și precizia spațiilor
Standard industrial: în fabricarea plăcilor de circuite cu găuri îngropate oarbe HDI, lățimea minimă comună a liniei poate ajunge la 3-4mil (0,076-0,10 mm), iar distanța minimă dintre linii este, de asemenea, de aproximativ 3-4mil. Pentru unele scenarii de aplicații cu cerințe puțin mai mici, cum ar fi plăcile de control fără miez din electronicele de larg consum, lățimea și distanța dintre linii pot fi reduse la 5-6mil (0,127-0,152 mm). Dar, odată cu progresul continuu al tehnologiei, lățimea liniilor și precizia distanței ale plăcilor de circuite HDI de ultimă generație se dezvoltă în direcții mai mici. De exemplu, unele substraturi avansate de ambalare a cipurilor pot atinge o lățime de linie și o distanță de 1-2 mil (0,025-0,051 mm) pentru a îndeplini cerințele de transmisie a semnalului de mare viteză și densitate în interiorul cipului.
Diferențele de standarde în diferite domenii de aplicare: în domeniul electronicii auto, datorită cerințelor extrem de ridicate de fiabilitate și a mediilor de lucru complexe (cum ar fi temperaturi ridicate, vibrații ridicate etc.), standardele de lățime a liniilor și precizie a distanței pentru plăcile de circuite cu orificii îngropate oarbe HDI sunt relativ stricte. De exemplu, placa de circuit utilizată în unitatea de control al motorului (ECU) a unei mașini are, în general, o lățime a liniilor și o precizie a distanței controlate între 4-5 mil pentru a asigura stabilitatea și fiabilitatea transmisiei semnalului în medii dure. În domeniul echipamentelor medicale, cum ar fi plăcile de circuite HDI din echipamentele de imagistică prin rezonanță magnetică (RMN), pentru a asigura achiziția și procesarea exactă a semnalului, lățimea liniilor și precizia distanței pot ajunge la 2-3mil, ceea ce impune cerințe extrem de mari asupra procesului de fabricație.