HDIPlăcile de circuite cu orificii îngropate oarbe au devenit componentele de bază ale multor produse electronice{0}}de înaltă calitate, datorită avantajelor lor excelente de performanță. Tehnologia de montare la suprafață (SMT), ca proces cheie pentru instalarea eficientă și precisă a componentelor electronice pe plăcile de circuite îngropate oarbe HDI, joacă un rol crucial în asigurarea calității și performanței produselor electronice.
Procesul SMT al plăcilor de circuite cu găuri îngropate oarbe HDI începe cu pregătirea componentelor. În primul rând, este necesar să monitorizați și să inspectați cu strictețe diverse componente electronice pentru a vă asigura că performanța lor electrică, precizia dimensională și calitatea pinului îndeplinesc cerințele. Pentru cipurile de dimensiuni mici-și componentele de precizie, cum ar fi cipurile 0201 sau chiar mai mici, condensatoarele și cipurile ambalate BGA (ball grid array), controlul precis al parametrilor precum planeitatea pinului, coplanaritatea și integritatea bilei de lipit este deosebit de important. Defectele minore ale acestor componente pot cauza lipire slabă, scurtcircuite sau circuite deschise în timpul procesului de montare ulterior, afectând astfel funcționalitatea întregii plăci de circuite.
În ceea ce privește echipamentul de montare, mașinile de înaltă{0}}precizie de montare pe suprafață sunt echipamentele de bază pentru realizarea procesului SMT al plăcilor de circuite cu găuri îngropate oarbe HDI. Aceste tipuri de mașini de montare pe suprafață au de obicei sisteme avansate de recunoaștere vizuală care pot identifica rapid și precis poziția plăcuțelor de lipit pe placa de circuite și coordonatele centrale ale pinilor sau bilelor de lipit ale componentelor, cu precizia de poziționare atingând nivelul micrometrului. Prin controlul programării, mașina de montare pe suprafață poate ridica cu precizie componentele de pe bandă sau tavă și le poate plasa pe poziția corespunzătoare a plăcii de circuite la viteză și precizie extrem de ridicate. De exemplu, în procesul de producție al plăcilor de bază pentru smartphone, mașinile de montare pe suprafață trebuie să monteze rapid și precis sute de tipuri diferite de componente într-un spațiu mic, iar abaterea de plasare a fiecărei componente trebuie controlată într-un interval foarte mic pentru a asigura fiabilitatea lipirii ulterioare și performanța generală a plăcii de circuit.
După ce componentele sunt plasate cu precizie pe placa de circuit, procesul de lipire devine un pas cheie în asigurarea fiabilității conexiunilor electrice. Pentru lipirea SMT a plăcilor de circuite cu orificii îngropate oarbe HDI, procesul obișnuit este lipirea prin reflow. În timpul procesului de lipire prin reflow, placa de circuit trece mai întâi prin zona de preîncălzire, determinând evaporarea treptată a solventului din pasta de lipit și activarea fluxului, pregătindu-se pentru procesul de lipire ulterior. Pe măsură ce placa de circuite intră în zona de lipit, temperatura crește rapid peste punctul de topire al lipitului, determinând topirea pasta de lipit și formarea îmbinărilor de lipit bune sub tensiune superficială, conectând ferm pinii componentelor la plăcuțele de lipit de pe placa de circuit. Controlul precis al curbei de temperatură este crucial în acest proces, deoarece diferitele componente și lipirea pot necesita curbe de temperatură diferite pentru a asigura calitatea sudurii. Pentru unele componente sensibile la temperatură, cum ar fi chip-urile senzorilor de precizie, este necesară o rată mai lină de creștere a temperaturii și un control precis al temperaturii de vârf pentru a preveni deteriorarea componentelor prin supraîncălzire; Pentru unele componente de dimensiuni mari-sau plăci de circuite cu mai multe-strat, poate fi necesar să se prelungească timpul de lipit în mod corespunzător pentru a se asigura că lipirea poate infiltra complet plăcuțele și pinii, poate forma un strat compus intermetalic de încredere și poate îmbunătăți rezistența mecanică și performanța conexiunii electrice a îmbinărilor de lipit.
În plus, inspecția și controlul calității sunt integrate în întregul proces SMT. Sunt utilizate pe scară largă diferite metode de detectare, de la AOI (Inspecție optică automată) a componentelor după instalare până la inspecția cu raze X-după lipire. Sistemul AOI folosește tehnologia de imagistică optică pentru a detecta rapid poziția, decalajul, polaritatea și dacă lipsesc părți ale componentelor montate. Odată ce anomaliile sunt găsite, acestea pot fi corectate sau reluate în timp util. Inspecția cu raze X-este utilizată în principal pentru a detecta calitatea îmbinărilor interne de lipit în BGA și alte componente ambalate. Prin imagistica de penetrare cu raze X, topirea bilelor de lipit, prezența golurilor sau a defectelor de punte pot fi observate clar, asigurându-se că îmbinările de lipit ascunse în interiorul pachetului au și o bună conexiune electrică și fiabilitate mecanică.