Ce esteHDI?
Placa HDI (placă de interconectare cu densitate înaltă-) este o placă de circuit imprimat care utilizează tehnologia cu micro-găuri îngropate oarbe pentru a obține o densitate mai mare a liniei și are caracteristicile „ușoare, subțiri, scurte și mici”. Avantajele sale principale constau în lățimea/spațierea mai mică a liniilor (până la 3 mil/3 mil), deschidere mai mică (minim 0,1 mm) și densitate mai mare de interconectare a straturilor, făcându-l potrivit pentru dispozitive miniaturizate-de ultimă generație, cum ar fi smartphone-urile și ceasurile inteligente.
Procesul de producție al plăcilor HDI (plăci de interconectare de-înaltă densitate) se concentrează pe metoda de găurire și stratificare cu laser, realizând micro-găuri, linii fine și straturi subțiri. Procesul principal este următorul:
1. Faza de proiectare
Utilizați software profesional pentru a planifica locația liniilor, a găurilor îngropate și a găurilor oarbe, pentru a asigura fezabilitatea interconexiunii de-înaltă densitate.
2. Pregătirea materialului
Selectați o constantă dielectrică scăzută, substraturi cu rezistență ridicată la căldură (cum ar fi rășina epoxidice modificată) și folie de cupru pur pentru a asigura stabilitatea semnalului.
3. Fluxul procesului cheie
Producția stratului interior: găurire cu laser pentru a forma micro găuri (minimum 0,075 mm), gravare a foliei de cupru pentru a forma circuite de strat interior.
Stivuire și umplere a găurilor oarbe: stivuirea alternativă a plăcilor de miez și a foilor semiîntărite, injectând rășină după întărirea la temperatură înaltă și la presiune înaltă-pentru a realiza interconectarea dintre straturi.
Tratamentul stratului exterior: găurirea cu laser a găurilor conductoare, conexiunea prin galvanizare a straturilor interioare și exterioare, tratarea suprafeței (cum ar fi placarea cu nichel cu aur) pentru a îmbunătăți sudarea.
Inspecție de calitate: asigurați acuratețea și fiabilitatea prin AOI, X-Ray și alte metode.
4. Caracteristici tehnice
Găurire cu laser: evită problema ruperii acului la găurirea mecanică și susține interconectarea în orice strat.
HDI de ordin multiplu: Tehnologia de ordinul 1 (conectează straturi adiacente) până la ordinul 7 (interconexiuni complexe), care îndeplinește cerințe ridicate de integrare.