La bord-HDIplaca este o componentă cheie a sistemului electronic al automobilului, dar mediul electromagnetic complex și condițiile de temperatură ridicată din interiorul mașinii reprezintă un test sever asupra performanței și fiabilității plăcii HDI de la bord-. Producătorii HDI trebuie să adopte mai multe abordări și să adopte strategii eficiente pentru a aborda aceste provocări.
1, Strategii pentru tratarea interferențelor electromagnetice
(1) Optimizați proiectarea rutei
Un circuit rezonabil poate reduce semnificativ impactul interferențelor electromagnetice. Producătorii HDI urmează principiul integrității semnalului atunci când proiectează circuite de placă HDI de la bord-, separând liniile de semnal de-viteză mare de liniile de semnal de-viteză mică pentru a reduce diafonia între semnale. În același timp, controlul strict al lungimii și lățimii circuitului este asigurat prin calcul și simulare precis pentru a asigura potrivirea impedanței în timpul transmisiei semnalului, evitând reflexia semnalului și radiația electromagnetică cauzată de discontinuitatea impedanței. De exemplu, utilizând tehnologia de transmisie a semnalului diferenţial, o pereche de semnale cu amplitudine egală şi polaritate opusă sunt transmise prin două linii de semnal, suprimând efectiv interferenţa în modul comun şi îmbunătăţind capacitatea anti-interferenţei transmisiei semnalului.
(2) Utilizarea tehnologiei de ecranare
Ecranarea este un mijloc important de prevenire a interferențelor electromagnetice. Producătorii HDI folosesc straturi metalice de ecranare pentru a proteja zonele sensibile ale circuitelor în timpul procesului de fabricație a plăcilor HDI montate pe mașină. Un strat de ecranare metalic poate fi instalat pe stratul exterior sau interior al plăcii de circuit pentru a o conecta la planul de masă, formând un spațiu de ecranare închis care împiedică intrarea interferențelor electromagnetice externe și, de asemenea, previne scurgerea semnalului electromagnetic intern. În plus, pentru unele componente electronice cheie, cum ar fi cipurile, capacele metalice de ecranare sunt utilizate pentru ecranare separată pentru a îmbunătăți și mai mult efectul de ecranare. În procesul de fabricație al stratului de ecranare, asigurați o bună aderență cu placa de circuit, reduceți golurile și găurile din stratul de ecranare și evitați scurgerea electromagnetică.
(3) Folosind materiale de compatibilitate electromagnetică
Alegerea materialelor cu performanțe bune de compatibilitate electromagnetică este cheia pentru îmbunătățirea capacității anti-interferențe a plăcilor HDI pentru mașini. Producătorii HDI folosesc materiale de substrat cu constantă dielectrică scăzută și cu pierderi reduse pentru a reduce pierderile electromagnetice și radiațiile în timpul transmisiei semnalului. În același timp, la suprafața plăcii de circuite sunt adăugate materiale de ecranare electromagnetică, cum ar fi acoperirile conductoare, pentru a îmbunătăți performanța generală de ecranare electromagnetică. În plus, pentru selectarea componentelor electronice, trebuie să se acorde prioritate componentelor cu compatibilitate electromagnetică bună pentru a asigura compatibilitatea electromagnetică a întregului sistem de placă HDI de la bord-.
2, Măsuri pentru a face față mediilor cu temperaturi ridicate
(1) Îmbunătățiți proiectarea disipării căldurii
Designul eficient de disipare a căldurii este cheia pentru a asigura funcționarea normală a plăcilor HDI pentru mașini în medii cu temperaturi ridicate. Producătorii HDI adoptă o structură de placă de circuit multi-strat, adaugă un strat de disipare a căldurii și utilizează conductivitate termică bună a stratului de metal pentru a disipa rapid căldura. În același timp, o dispunere rezonabilă a canalelor de disipare a căldurii de pe placa de circuit, cum ar fi configurarea găurilor de disipare a căldurii, fantelor de disipare a căldurii etc., promovează convecția aerului și îmbunătățește eficiența disipării căldurii. În plus, tehnologia termică prin intermediul este utilizată pentru a transfera căldura de la o parte a plăcii de circuit pe cealaltă, prin setarea unui număr mare de vias pe placa de circuit, sporind efectul de disipare a căldurii.
(2) Selectați materiale rezistente la temperaturi ridicate
Selectarea materialelor rezistente la temperatură înaltă- reprezintă o garanție importantă pentru îmbunătățirea performanței la temperatură înaltă a plăcilor HDI pentru mașini. Producătorii HDI utilizează materiale substrat rezistente la temperaturi ridicate, cum ar fi poliimida (PI), care au stabilitate termică și proprietăți mecanice bune și pot menține integritatea structurală a plăcilor de circuite în medii cu temperatură ridicată. La selectarea componentelor electronice, se folosesc rezistențe rezistente la temperatură înaltă, condensatoare, cipuri etc. pentru a asigura performanța stabilă a componentelor în medii cu temperatură înaltă. În plus, în ceea ce privește materialele de lipit pentru plăcile de circuite, sunt selectate materiale de lipit-la temperatură înaltă, cum ar fi lipirea-fără plumb, pentru a îmbunătăți fiabilitatea punctelor de lipit și pentru a preveni probleme precum fisurarea și desprinderea lipirii în medii cu temperatură-înaltă.
(3) Optimizarea procesului de fabricație
Optimizarea proceselor de fabricație este, de asemenea, crucială pentru îmbunătățirea performanței la temperatură înaltă a plăcilor HDI pentru automobile. Producătorii HDI controlează cu strictețe precizia de prelucrare în timpul procesului de fabricație a plăcilor de circuite, asigurând acuratețea dimensională și planeitatea suprafeței plăcilor de circuite și reducând concentrația de stres termic cauzată de erorile de prelucrare. În procesul de galvanizare, sunt utilizate soluții de galvanizare de înaltă-calitate și echipamente avansate de galvanizare pentru a asigura uniformitatea și aderența acoperirii și pentru a îmbunătăți rezistența la coroziune a plăcii de circuite în medii cu temperaturi ridicate. În plus, echipamentele avansate de automatizare sunt utilizate în procesul de asamblare a plăcilor de circuite pentru a asigura acuratețea instalării și calitatea lipirii componentelor electronice, reducând impactul factorilor umani asupra calității produsului.
Placa HDI de la bord-se confruntă cu provocări duble de interferență electromagnetică și mediu de temperatură ridicată în vehiculele cu energie nouă. Producătorii HDI răspund la interferența electromagnetică prin optimizarea designului circuitului, folosind tehnologia de ecranare și adoptând materiale de compatibilitate electromagnetică. De asemenea, îmbunătățesc proiectarea disipării căldurii, selectează materiale rezistente la temperatură înaltă-, optimizează procesele de fabricație și alte măsuri pentru a face față mediilor cu temperatură ridicată, îmbunătățind continuu performanța și fiabilitatea plăcilor HDI la bord, oferind garanții puternice pentru funcționarea sigură și stabilă a vehiculelor cu energie noi și ocupând avantajul tehnologic și de piață al industriei vehiculelor.