HDIeste prescurtarea pentru tehnologia de interconectare de înaltă densitate, care aparține procesului principal al fabricării plăcii de circuit imprimat (PCB). Obține cabluri de înaltă densitate a circuitelor prin tehnologii precum găuri îngropate cu orb micro. Următoarele oferă explicații specifice din patru aspecte: caracteristici tehnice, zone de aplicare, avantaje și tendințe de dezvoltare.
1, caracteristici tehnice
Nucleul HDI constă în utilizarea Micro Blind Hole și a tehnologiei găuririi îngropate pentru a înlocui procesele tradiționale prin gaură, reducând deschiderea la sub 0. 1 milimetri și obținând densitatea de cablare de mai mult de 5 ori mai mare decât cea a PCB-urilor obișnuite. Prin strat prin stivuire a straturilor și foraj cu laser, pot fi obținute conexiuni interne precise ale plăcilor cu mai multe straturi (de obicei 6 sau mai multe straturi), cu lățimea liniei/distanțarea controlată în 5 0 microni, susținând în același timp grosimi mai subțiri ale substratului (cum ar fi 0,1 mm).
2, scenarii de aplicație
Placa de bază pentru smartphone trebuie să integreze bandă de bază, procesor și depozitare de bază 5G într -o zonă de 30 × 70mm, iar tehnologia HDI poate obține peste 10000 de puncte de interconectare; Structura HDI {8- stratul hDI a laptopului permite includerea interfețelor USB4 și Thunderbolt într -o grosime de 1,6mm; Sistemul ADAS Automotive se bazează pe o placă HDI cu 12 straturi pentru a conecta senzori de undă de undă de milimetru și de imagine, îndeplinind cerințele mediului de lucru de -40 gradul până la 125 de grade.
3, Avantaje de performanță
În comparație cu PCB-urile tradiționale, HDI reduce pierderea de transmisie a semnalului cu 40% și îmbunătățește semnificativ caracteristicile de înaltă frecvență. De exemplu, în dispozitivele 5G, integritatea semnalului în banda de frecvență de 28 GHz este îmbunătățită cu 35%; În timp ce reduce dimensiunea fizică cu 60%, capacitatea de cablare a crescut de trei ori. După adoptarea HDI, diametrul modulului de cameră de endoscop medical poate fi comprimat la 3 mm, iar rata de eșec poate fi redusă cu 70%.
4, Tendințe de dezvoltare
Conform datelor industriei din 2023, HDI se dezvoltă spre o lățime de 20 de microni și 16 straturi de stivuire, iar rata de penetrare a tehnologiei condensatoare a rezistenței îngropate a ajuns la 45%. Rata de utilizare a plăcilor compozite care combină ambalajele tridimensionale (3D-SIP) cu HDI a crescut cu 18% anual, iar rata de penetrare a HDI flexibilă în dispozitivele purtabile a depășit 60%. Costul substraturilor de înaltă frecvență și pierderi mici a scăzut cu 52% față de 2020.
Interconectare de înaltă densitate
Interconectare de înaltă densitate
HDI PCB
Plăci de circuit HDI
PCB interconectat de înaltă densitate
Plăci de circuit imprimat HDI
Consiliul HDI
Producător de PCB HDI
PCB de înaltă densitate
PCB HDI
placa PCB HDI
Fabricarea HDI PCB
PCB -uri HDI
Panouri HDI
PCB -uri interconectate de înaltă densitate
Wiki de înaltă densitate de înaltă densitate
PCB SBU
ELIC PCB