Gamă largă de domenii de aplicare și cerere puternică
Stație de bază de comunicații 5G: implementarea-la scară largă a rețelelor 5G necesită ca stațiile de bază de comunicații să aibă capabilități mai mari de procesare și transmisie a datelor. O placă de circuit imprimat cu frecvență înaltă-înaltă-viteză, cu mai mult de 10 straturi, poate suporta structuri complexe de circuit și poate îndeplini cerințele stricte ale componentelor de bază, cum ar fi modulele RF ale stației de bază și unitățile de procesare în bandă de bază pentru transmisia de semnal-de mare viteză. Prin optimizarea structurii interstraturilor și a materialelor cu pierderi reduse, semnalul este asigurat să rămână stabil în timpul transmisiei la distanță lungă-, reducând efectiv întârzierea și atenuarea semnalului, realizând astfel caracteristicile de-înaltă viteză și latență scăzută ale rețelelor 5G.
Calcul de înaltă performanță: în dispozitivele de calcul de înaltă{0}}performanță, cum ar fi serverele și supercalculatoarele din centrele de date, procesarea și schimbul rapid de date masive necesită ca plăcile de circuite imprimate să aibă o integritate excelentă a semnalului. Structura multi-strat cu mai mult de 10 straturi oferă suficient spațiu de cablare pentru procesoare complexe, memorie și circuite de interfață-de mare viteză, realizând construirea de canale de date-de mare viteză între cipuri. Caracteristicile de înaltă-frecvență și-viteză mare asigură transmisia de-viteză mare a datelor între diferite componente, îmbunătățind considerabil performanța generală și eficiența de calcul a dispozitivelor de calcul.
Aerospațial și apărare: sistemele avionice ale aeronavelor, echipamentele de comunicații prin satelit în domeniul aerospațial, precum și sistemele radar și de război electronic în echipamentele militare și de apărare, toate au cerințe extrem de ridicate pentru fiabilitatea și capabilitățile de procesare a datelor de mare-viteză ale dispozitivelor electronice.Frecvență înaltăiar plăcile de circuite imprimate de mare-viteză cu mai mult de 10 straturi pot funcționa stabil în medii extreme. Designul lor multi-strat poate proteja eficient interferențele electromagnetice, poate asigura transmisia precisă a semnalelor cheie și poate oferi un suport solid pentru navigarea aeronavei, controlul sistemului de arme și multe altele.
Dificultăți tehnice și descoperiri
Selectarea materialelor și aplicarea: plăcile de circuite imprimate de înaltă frecvență-viteză mare au cerințe extrem de stricte pentru constanta dielectrică (Dk) și factorul de pierdere dielectrică (Df) a materialelor. Furnizorii trebuie să utilizeze materiale speciale cu Dk scăzut și Df scăzut, cum ar fi materiale compozite pe bază de politetrafluoretilenă (PTFE), polimeri cu cristale lichide (LCP), etc. Cu toate acestea, aceste materiale sunt dificil de prelucrat și au o compatibilitate slabă cu procesele tradiționale de fabricare a PCB. Furnizorii au realizat aplicarea precisă a materialelor speciale în PCB-uri multi-strat prin cercetare și dezvoltare continuă, optimizarea formulelor materialelor și tehnicile de procesare, reducerea pierderilor de transmisie a semnalului și îmbunătățirea vitezei de transmisie a semnalului.
Design fin al circuitului și al structurii cu mai multe-straturi: pe măsură ce numărul de straturi crește, modul de a realiza un aspect fin al circuitului într-un spațiu limitat, asigurând în același timp stabilitatea transmisiei semnalului interstrat devine o provocare majoră. Furnizorii folosesc software avansat de proiectare și tehnologie de modelare și simulare 3D pentru a optimiza aspectul circuitului, pentru a controla cu precizie lățimea liniilor, distanța dintre linii și distanța dintre straturi ale circuitului. Prin tehnologia fotolitografică îmbunătățită și echipamente de procesare de înaltă-precizie, s-a realizat producerea de lățimi/distanțe de linii de 50 μm sau chiar mai fine, asigurând transmiterea precisă a semnalelor de-viteză mare în structuri multi{-strat și reducând reflexia și diafonia semnalului.
Gestionarea disipării căldurii: plăcile de circuite imprimate de înaltă frecvență și{0}}viteză mare generează o cantitate mare de căldură în timpul funcționării, în special în structurile cu mai multe-strat, unde problemele de disipare a căldurii sunt mai importante. Furnizorul adoptă tehnologii precum laminatele placate cu cupru pe bază de metal-și încorporate-straturi de disipare a căldurii, combinate cu un design optimizat de disipare a căldurii, pentru a disipa rapid căldura. De exemplu, în unele plăci de circuite imprimate de server de-performanță înaltă, prin încorporarea straturilor de disipare a căldurii de cupru în structuri multi-strat și proiectarea canalelor speciale de disipare a căldurii, temperatura de funcționare a plăcii de circuit imprimat este redusă efectiv, asigurând funcționarea stabilă pe termen lung a echipamentului.