HDI PCBPlaca tipărită realizează integrarea de înaltă densitate a smartphone-urilor prin următoarele tehnologii de bază:
Tehnologie micro poroasă
Laser drilling is used to form blind/buried holes with a diameter of 50-100 μ m (equivalent to 1/10 of a human hair), replacing traditional mechanical through holes and saving wiring space by more than 50%. These micropores are like "three-dimensional elevators" that achieve efficient interconnection between floors, shortening the signal transmission path by 40%.
Tehnologie de linie fină
By using photolithography and etching techniques, the line width/spacing is controlled within 30 μ m (traditional PCB is 100 μ m), and the wiring density per unit area is increased by 3 times 45. Cooperate with low roughness substrates (Ra<=1 μ m) to reduce high-frequency signal attenuation.
Fabricare stratificată
Adoptând procesul de stivuire „Thoush Layer Tort”, fiecare strat are o grosime de doar 20-50 μ m (1/5 din plăci tradiționale), iar placa HDI 6- atinge capacitatea de cablare a plăcilor tradiționale de 10 straturi prin laminare secvențială .}}
Inovație materială
Prin utilizarea polimidelor constante constante și a pânzei de fibră de sticlă dielectrică scăzută (diametrul firelor de 5 μm), întârzierea semnalului este redusă cu 15%, iar eficiența conductivității termice este îmbunătățită cu 30% . o placă de bază a telefonului mobil integrează peste 4000 de micro găuri și {. Circuite de 60 cm fer
Optimizare structurală
Proiectarea de stivuire 3D atinge plierea spațială prin combinația de zone „rigide flexibile”, reducând grosimea plăcii de bază cu 50%, în timp ce crește numărul de puncte de lipire a componentelor cu 40% (cum ar fi 8000 → 12000) .}
Wiki de înaltă densitate de înaltă densitate
Plăci de circuite tipărite HDI
HDI PCB
Producător de PCB HDI
PCB HDI
placa PCB HDI
Fabricarea PCB HDI