Procesul de încapsulare PCB este o tehnologie de ambalare utilizată pentru a sigila plăcile PCB într-o carcasă de plastic pentru a proteja placa de circuite și componentele electronice de factorii de mediu cum ar fi praful, umiditatea, substanțele chimice etc.
Etapele procesului de încapsulare PCB sunt următoarele:
1. Curățarea plăcii PCB: Înainte de etanșarea cu plastic, este necesar să curățați placa PCB pentru a îndepărta murdăria de suprafață și impuritățile pentru a asigura fiabilitatea sigiliului.
2. Așezați placa PCB: Puneți placa PCB curățată în matrița de plastic pentru a asigura o plasare corectă.
3. Injectarea materialului de etanșare din plastic: Injectați material termoplastic în matriță pentru a acoperi întreaga suprafață a plăcii PCB.
4. Încapsulare cu încălzire: Prin încălzire, materialul de încapsulare se topește și acoperă etanș placa PCB, formând o carcasă etanșă.
5. Răcire și solidificare: După răcire, materialul de etanșare din plastic se solidifică și formează o carcasă robustă, protejând circuitele și componentele interne.
6. Deformare și extragerea componentelor: Scoateți placa PCB deja turnată din matriță pentru prelucrare sau asamblare ulterioară.
Trebuie remarcat faptul că procesul de încapsulare PCB necesită utilizarea de echipamente profesionale de încapsulare și matrițe pentru a asigura calitatea și fiabilitatea sigiliului. În același timp, selecția materialelor de etanșare din plastic este, de asemenea, foarte importantă și trebuie să aibă proprietăți de izolare bune Caracteristici precum afinitatea, rezistența la căldură, rezistența la coroziune chimică și rezistența mecanică.