În procesul de producție a plăcilor PCB, este necesar să răsturnați în mod repetat placa pentru găurire, lipire și alte lucrări. La răsturnare, direcția componentelor trebuie, de asemenea, rotită și schimbată, astfel încât metoda și tehnica corectă de răsturnare sunt foarte necesare.
Cum să răsturnați placa PCB și componentele?
Cum să răsturnați placa PCB
1. Alegeți instrumentul potrivit. Când răsturnați o placă PCB, trebuie folosite instrumente adecvate pentru o funcționare mai bună. Unele plăci PCB sunt relativ fragile și se pot rupe cu ușurință dacă sunt răsturnate cu mâna. Putem folosi instrumente auxiliare, cum ar fi cleme de placă universale, cleme PCB, încuietori PCB etc.
2. Determinați direcția de răsturnare. Când răsturnați o placă PCB, este necesar să determinați mai întâi direcția de răsturnare, să marcați ordinea de răsturnare și apoi să răsturnați placa una câte una.
3. Acordați atenție unghiului de răsturnare. În general, răsturnarea plăcii de circuit vertical la 180 de grade este suficientă. Dar unele plăci de circuite sunt proiectate cu caracteristici speciale care necesită o rotire la 45 de grade sau la 90 de grade, caz în care operațiunea de răsturnare trebuie efectuată în conformitate cu cerințele de proiectare.
4. Întăriți sprijinul. Înainte de a răsturna placa PCB, trebuie acordată atenție întăririi punctelor de sprijin ale plăcii, în special atunci când răsturnați plăci subțiri sau plăci cu suprafață mare. Cu cât sunt mai multe puncte de sprijin, cu atât mai bine. Pentru a le susține se pot folosi tampoane de bumbac sau plăci dure.
Cum să răsturnați componentele PCB
1. Pentru plăcile cu o singură față, poziția componentelor nu se va schimba în timpul procesului de răsturnare și nu este nevoie să confirmați din nou direcția. Cu toate acestea, în timpul sudării, este necesar să se expună masca de lipit prin care trece circuitul înainte de a putea efectua sudarea.
2.Pentru plăcile cu două fețe, este necesară reconfirmarea orientării componentelor. Când răsturnați din partea în care sunt lipite componentele pe partea în care sunt lipite, componentele se pot inversa. Este necesar să confirmați fața și spatele componentelor înainte de lipire.
3. Acordați atenție siguranței componentelor electronice în timpul procesului de lipire. La sudarea componentelor, trebuie acordată atenție temperaturii și timpului de sudare, iar tratamentul termic excesiv trebuie evitat pe cât posibil pentru a evita deteriorarea componentelor.