În industria plăcilor de circuite PCB, plăcile de circuite cu două laturi din fibră de sticlă utilizate în mod obișnuit vor trebui să scufunde cuprul în găuri, astfel încât vias să aibă cupru și să devină vias. Cu toate acestea, după inspecție în timpul procesului de producție, producătorii de PCB vor constata ocazional că nu există cupru sau cupru nesaturat în gaură după depunerea cuprului. Motivul pentru cuprul fără găuri este:
1. Găuri de găurire a dopului de praf sau găuri groase.
2. Există bule în poțiune atunci când cuprul se scufundă, iar cuprul nu se scufundă în gaură.
3. Funcționare necorespunzătoare, ședere prea lungă în procesul de micro-gravare.
4. Există cerneală de linie în gaură, stratul protector nu este conectat electric și nu există cupru în gaură după gravare.
5. Presiunea plăcii de perforare este prea mare (gaura de perforare de proiectare este prea aproape de gaura conductoare), iar mijlocul este deconectat îngrijit.
6. Soluția de bază acidă din gaură nu este curățată după depunerea cuprului sau după pornirea plăcii, iar timpul de parcare este prea lung, ducând la coroziune lentă.
7. Capacitatea slabă de penetrare a substanțelor chimice de galvanizare (staniu, nichel).
Îmbunătățiți cauza problemei cuprului fără găuri.
1. Adăugați procese de spălare a apei de înaltă presiune și procese înjositoare la găurile care sunt predispuse la praf (cum ar fi 0,3 mm sau mai puțin, inclusiv 0,3 mm).
2. Setați cronometrul.
3. Schimbați ecranul de imprimare și filmul contrapunct.
4. Îmbunătățiți activitatea de poțiune și efectul de șoc.
5. Extindeți timpul de spălare și specificați câte ore să finalizați transferul grafic.
6. Măriți găurile rezistente la explozii. Reduceți forța de pe tablă.
7. Faceți teste de penetrare în mod regulat.