Principalul backplane de control al echipamentelor de imagistică medicală este un PCB special care este constrâns simultan atât de „dimensiune mare” cât și de „număr mare de straturi”. Specificațiile obișnuite pot ajunge la 350 mm × 450 mm, iar unele dimensiuni ale backplane sunt aproape de jumătate de metru. Numărul de straturi este în general mai mare de 12, iar modelele high-end pot ajunge chiar și la mai mult de 30 de straturi. Grosimea plăcii este în cea mai mare parte peste 2,5 mm, iar raportul dintre grosime și diametru al unor produse îl depășește cu mult pe cel al plăcilor electronice convenționale, ceea ce îngreunează exponențial producția.
Dificultățile de bază ale procesului de fabricație sunt concentrate în patru verigi cheie:
Alinierea între straturi: Erorile de dilatare și contracție a zeci de straturi de plăci de bază se vor acumula strat cu strat. Industria controlează precizia de aliniere între straturi în ± 25 μm prin procese cum ar fi măsurarea expansiunii și contracției stratului interior, compensarea zonei, imagistica laser LDI și ținte de foraj cu raze X pentru a evita pericolele interne scurte ascunse cauzate de nealinierea dintre straturi.
Presare la scară mare: Acesta este cel mai ireversibil proces, care rezolvă problemele de deplasare interstrat, goluri de bule și deformare a plăcilor care sunt predispuse să apară în plăcile de dimensiuni mari, controlând strict viteza de încălzire, curba de presiune și procesul de răcire, asigurând că zeci de straturi de material se solidifică și formează un întreg stabil.
Prelucrarea și metalizarea găurii: După ce raportul dintre grosime și diametru este crescut, este dificil ca medicamentul lichid să intre uniform în gaura adâncă. Industria optimizează procesul de placare cu cupru pentru a asigura uniformitatea stratului de cupru pe peretele găurii și apoi folosește tehnologia de forare înapoi de înaltă precizie pentru a îndepărta reziduurile de semnal și pentru a evita reflectarea semnalului de mare viteză. Toleranța adâncimii de găurire din spate poate fi controlată cu ± 0,05 mm.
Controlul fiabilității de calitate medicală: Întregul proces trece inspecția optică AOI, detectarea defectelor cu raze X, testarea cu ac zburător și verificarea impedanței, combinate cu mii de cicluri de temperatură și verificarea mediului umed și cald, pentru a îndeplini standardul de siguranță electrică medicală IEC 60601 și pentru a asigura funcționarea stabilă pe termen lung a echipamentului.
Esența de fabricație a acestui tip de PCB este comprimarea treptată a erorilor acumulate cauzate de „dimensiune mare+număr mare de straturi” în cea mai mică fereastră permisă de echipamentele medicale printr-un sistem de proces în buclă închisă stabilit în jurul preciziei și stabilității.