impedanțăproiectareaPlăci de circuite imprimate (PCB -uri)Trebuie obținut prin controlul factorilor cheie, cum ar fi materialele, grosimea stratului și parametrii de cablare pentru a asigura transmisia stabilă a semnalului. Iată metodele specifice:
Selectarea materialelor
FR4: Material compus cu fibră de sticlă universală, potrivit pentru majoritatea scenariilor.
Rogers: Materiale de înaltă performanță potrivite pentru aplicații de viteză High - și High -.
Controlul grosimii stratului
O grosime a stratului mai subțire (cum ar fi 0,4 mm) poate reduce impedanța, în timp ce un strat mai gros (cum ar fi 1,6 mm) poate crește impedanța.
Design de cablare
Impedanță cu un singur capăt: de obicei controlat la 50 de ohmi, ușor de procesat și pierderi mici.
Impedanță diferențială: utilizat în mod obișnuit în scenarii de frecvență -, cu o valoare standard de 100 ohmi.
Impedanță Coplanar: Controlați caracteristicile de propagare ale undelor electromagnetice prin reglarea formelor geometrice, parametrii medii, etc.
proces de fabricație
Controlează cu exactitate parametrii, cum ar fi lățimea liniei, distanțarea liniei și distanțarea intermediarului pentru a se asigura că valorile impedanței îndeplinesc cerințele de proiectare.
Verificarea testelor
Verificați caracteristicile de impedanță folosind metode precum TDR (reflectarea domeniului timpului) și analiza domeniului de frecvență și ajustați proiectarea, dacă este necesar.
scenariu special
Dacă cipul necesită o impedanță sub 50 ohmi (cum ar fi Intel's 37 ohms), impedanța trebuie redusă prin îmbunătățirea capacității de conducere.