În epoca urmăririi continue a miniaturizării, portabilității și multifuncționalității în dispozitivele electronice, au apărut pe scară largă plăci de circuit flexibile (FPC). De la ecranele pliabile ale smartphone -urilor până la conexiunile interne ale dispozitivelor purtabile, plăcile de circuit flexibile au demonstrat avantaje semnificative datorită caracteristicilor lor unice, cum ar fi îndoirea și subțire.
1, Caracteristicile materialului și dificultățile de procesare
Materialele utilizate în plăci de circuit flexibile sunt semnificativ diferite de plăcile de circuit rigide tradiționale. Substratul este de obicei fabricat din film de polimidă (PI), care are o rezistență excelentă la temperatură ridicată, rezistență la coroziune chimică și o bună flexibilitate, dar aduce și o serie de dificultăți de procesare. Suprafața filmului PI este relativ netedă, ceea ce duce la o aderență slabă a fotorezistului în timpul transferului de model de circuit. Producătorii de borduri de circuit trebuie să utilizeze procese speciale de tratare a suprafeței, cum ar fi tratamentul cu plasmă sau tratamentul chimic de revoltare, pentru a crește rugozitatea suprafeței filmului PI, pentru a îmbunătăți aderența fotorezistului și pentru a se asigura că modelul de circuit poate fi transferat cu exactitate la substrat.
În plus, folia de cupru în plăci de circuit flexibile are, de asemenea, cerințe speciale. În general, se folosește folia de cupru laminată, care are o ductilitate mai bună pentru a îndeplini cerințele de îndoire, dar duritatea acesteia este mai mică și este predispusă la deteriorarea mecanică în timpul procesării. De exemplu, în procese precum forajul și tăierea, controlul necorespunzător al parametrilor procesului poate provoca cu ușurință ruperea sau zgârierea foliei de cupru, afectând astfel performanța electrică și fiabilitatea plăcii de circuit. Prin urmare, producătorii de procesare trebuie să -și ajusteze echipamentele de procesare și să adopte metode de procesare mai blânde, dar eficiente, cum ar fi aplicarea din ce în ce mai mare a tehnologiei de tăiere laser în procesarea plăcii de circuit flexibile, care poate obține o tăiere de precizie ridicată - în timp ce reducând stresul mecanic, dar crește în mod corespunzător costurile echipamentului și complexitatea procesului.
2, provocare de fabricație de linie fină
Odată cu complexitatea din ce în ce mai mare a funcțiilor dispozitivului electronic, circuitele de pe plăcile de circuit flexibile devin, de asemenea, mai rafinate. Reducerea continuă a lățimii liniei și distanțarea pune cereri extrem de mari la procesele de producție grafică și gravură ale producătorilor de plăci de circuit. În procesul de transfer grafic, echipamentul de expunere de precizie ridicat - este necesar pentru a asigura rezoluția și precizia graficelor circuitului. Este posibil ca echipamentele tradiționale de expunere să nu poată răspunde nevoilor plăcilor de circuit flexibile. Producătorii de procesare trebuie adesea să investească în echipamente mai avansate de imagini directe cu laser (LDI), care poate proiecta direct modelul de circuit proiectat pe un substrat flexibil acoperit cu fotorezist printr -un fascicul laser, evitând pierderea de precizie și problemele de deformare a modelului cauzate de utilizarea plăcilor de mască în procesele tradiționale de expunere.
În ceea ce privește procesul de gravură, datorită cablurilor fine a plăcilor de circuit flexibile, cerințele de control pentru parametri, cum ar fi concentrația, temperatura și timpul de gravare a soluției de gravare în timpul procesului de gravare sunt mai stricte. Gravura insuficientă poate duce la scurtcircuite între circuite, în timp ce gravura excesivă poate determina circuitele să devină mai subțiri sau chiar să se rupă. În același timp, fenomenul gravurii laterale în timpul procesului de gravare trebuie, de asemenea, să fie strict controlat, deoarece gravura laterală poate provoca lățimea neuniformă a circuitului, afectând performanța electrică și calitatea de transmisie a semnalului placii de circuit. Pentru a reduce eroziunea laterală, producătorii de procesare pot utiliza metode avansate de gravură, cum ar fi gravarea pulsului și gravarea prin pulverizare, combinate cu formule speciale de soluție de gravare, pentru a obține un control precis al procesului de gravare.
3, Complexitatea proceselor de laminare și de legătură
Plăcile de circuit flexibile sunt de obicei structuri de strat multi -, iar procesele de laminare și lipire sunt părți cheie și dificile ale procesului lor de fabricație. În timpul procesului de laminare, este necesar să se lege mai multe straturi de substraturi flexibile, folii de cupru și foi adezive sub temperatură și presiune ridicată. Spre deosebire de plăcile de circuite rigide, laminarea plăcilor de circuit flexibile necesită luarea în considerare a flexibilității și deformării materialului, asigurând o legătură strânsă între straturi după laminare, fără a afecta performanța generală de îndoire a plăcii de circuit flexibile. Producătorii de prelucrare trebuie să controleze cu exactitate parametrii, cum ar fi temperatura, presiunea și timpul de laminare și pentru a proiecta și modifica echipamentele de laminare special pentru a răspunde nevoilor de procesare a materialelor flexibile. De exemplu, folosind matrițe flexibile și materiale de amortizare pentru a evita compresia excesivă și deteriorarea substratului flexibil în timpul procesului de laminare.
În plus, pentru unele plăci de circuit flexibile care necesită lipirea cu alte componente, cum ar fi lipirea cu plăcile de acoperire a sticlei sau straturile de detectare a atingerii în modulele cu ecran tactil, cerințele pentru precizia legăturii și calitatea interfeței de legătură sunt extrem de mari. În timpul procesului de legare, nu trebuie generate defecte precum bule, riduri sau deplasare, altfel va afecta sensibilitatea la atingere și efectul de afișare al ecranului tactil. Acest lucru necesită procesarea producătorilor pentru a avea echipamente de legătură de precizie ridicate - și proceduri stricte de control al proceselor. De obicei, operațiunile de legare sunt efectuate într -un praf - gratuit, temperatura constantă și un mediu de umiditate, iar echipamentele de detectare optică sunt utilizate pentru monitorizarea reală - și controlul calității legăturii.
4, Testarea fiabilității și un control strict al calității
Datorită îndoielii frecvente, răsucirea și alte deformări mecanice pe care plăcile de circuit flexibile trebuie să le sufere în timpul utilizării, precum și influența diferitelor temperaturi și umiditate a mediului, testarea fiabilității lor și controlul calității sunt mai stricte în comparație cu plăcile de circuit rigide. Producătorii plăcilor de circuit trebuie să efectueze diverse teste de fiabilitate pe plăci de circuit flexibile, cum ar fi teste de îndoire, teste de răsucire, teste de ciclism la temperatură ridicată și scăzută, teste de căldură umedă etc., pentru a simula performanța lor în mediile de utilizare reale.
În testul de îndoire, este necesar să se stabilească raza de îndoire minimă și timpii de îndoire maximi pe care placa de circuit flexibilă poate rezista și să observăm dacă circuitul se rupe, se deschide sau pantalonii scurți în timpul procesului de îndoire. Testele de ciclism la temperatură ridicată și scăzută și testele de căldură umedă sunt utilizate pentru a verifica stabilitatea performanței electrice și rezistența meteorologică a plăcilor de circuit flexibile în medii de temperatură extremă și umiditate. Pentru a asigura exactitatea și fiabilitatea rezultatelor testelor, producătorii de procesare trebuie să echipeze echipamente avansate de testare și personal de testare profesională și să stabilească un sistem de control al calității sunetului pentru a monitoriza și înregistra cu strictețe fiecare legătură în procesul de producție, astfel încât atunci când apar probleme de calitate, acestea pot fi urmărite și analizate în timp util și pot fi luate măsuri de îmbunătățire eficiente.