Proiectarea plăcilor de circuite de înaltă frecvență este un proces de proiectare deosebit de complex, iar aspectul său este foarte important pentru întregul design! Odată cu dezvoltarea și progresul continuu al tehnologiei electronice, plăcile de circuite PCB la scară largă și de înaltă precizie au fost utilizate pe scară largă, iar componentele sunt în densitatea de montare a plăcilor de circuite imprimate este din ce în ce mai mare. Cablurile simple pe o singură față și pe două fețe nu mai pot îndeplini cerințele circuitelor de înaltă performanță, astfel încât sunt necesare plăci de circuite PCB multistrat pentru aspect.
Reguli de dispunere și abilități ale plăcilor de circuite PCB cu mai multe straturi:
Circuitele de înaltă frecvență au adesea o integrare relativ ridicată și o densitate ridicată a aspectului. Afișarea plăcilor cu mai multe straturi nu este necesară doar pentru aspect, ci și un mijloc eficient de reducere a interferențelor. În etapa Layout PCB, o selecție rezonabilă a dimensiunii plăcii imprimate cu un anumit număr de straturi poate utiliza pe deplin stratul intermediar pentru a seta ecranarea, realizează mai bine cea mai apropiată împământare și, în același timp, poate reduce mai eficient parazitul inductanță și scurtarea lungimii de transmisie a semnalului și, de asemenea, poate reduce într-o mare măsură interferențele încrucișate ale semnalului și toate aceste metode sunt benefice pentru fiabilitatea circuitelor de înaltă frecvență.
Mai mult de 1, 3 puncte, cel mai bine este ca linia să treacă prin fiecare punct în ordine, ceea ce este convenabil pentru testare, iar lungimea liniei este cel mai bine să fie scurtă.
2. Este bine să nu fie paralele liniile dintre diferite straturi pentru a evita capacitatea reală.
3. Cel mai bine este să nu puneți fire între știfturi, în special între și în jurul știfturilor circuitelor integrate.
4. Aspectul trebuie să fie cât mai drept sau o polilinie de 45 de grade, pentru a preveni radiația electromagnetică.
5. Cel mai bine este să păstrați liniile îngrijite și ordonate și cel mai bine este să conectați polilinele la sol împreună pentru a mări zona de împământare.
6. Acordați atenție descărcării componentelor mai uniform, ceea ce este convenabil pentru instalare, conectare, sudare și alte operații. Caracterele sunt aranjate în stratul de caractere curent, poziția este rezonabilă, acordați atenție orientării, pentru a preveni blocarea și este, de asemenea, convenabil pentru producție.
7. Luați în considerare structura plasării componentelor. Componentele SMD cu poli pozitivi și negativi trebuie marcate la pachet și la final pentru a preveni conflictele spațiale.
8. Cel mai bine este să puneți componentele blocului funcțional împreună, iar benzile zebră și alte componente lângă LCD nu trebuie să fie prea aproape.
9. După finalizarea cablării, verificați cu atenție dacă fiecare fir este într-adevăr conectat (metoda de iluminare poate fi utilizată).