Limita tehnologiei de bază a procesării micro-găurilor
Definirea și limita de procesare a microporilor: Conform standardelor industriale IPC, diametrul microporilor PCB trebuie să fie mai mic de 150 μm. În prezent, găurirea cu laser poate realiza o prelucrare ultra micropor de 5-20 μ m.
Selecția principală a tehnologiei de procesare: în scenariul în care deschiderea este mai mică sau egală cu 0,1 mm, randamentul găuririi cu laser poate ajunge la peste 99%, mult mai mare decât randamentul forajului mecanic sub 50%.
Diferite scenarii de adaptare a laserului: laserul infraroșu se adaptează la o deschidere de 50-100 μm, laserul ultraviolet se adaptează la 20-50 μm și laserul ultraviolet adânc poate acoperi micropori ultravioleți de 5-20 μm.
Revoluție în tehnologia de găurire mecanică: Microforghiile cu diametru ultra mic și ultra lung (raport de aspect mai mare sau egal cu 35 de ori) au realizat o procesare stabilă a microporilor de 0,1 mm, completând avantajul de cost în unele scenarii.
Capacitate de suport de bază de interconectare de înaltă densitate (HDI).
Specificații de proiectare a structurii de interconectare: raportul dintre grosime și diametru al microporilor ar trebui să fie mai mic sau egal cu 1:1, iar raportul maxim adâncime și diametru al forajului cu laser poate ajunge la 0,8:1 pentru a asigura fiabilitatea galvanizării.
Standard de control de precizie pentru poziția găurii: toleranța diametrului micro-găurii este controlată în ± 0,025 mm, iar distanța de la marginea găurii laser la marginea plăcii este mai mare sau egală cu 0,35 mm pentru a evita eșecul procesării.
Tampoane de lipit și reguli de distanță: diametrul plăcuței de lipire a găurii laser ar trebui să fie cu cel puțin 6 mil mai mare decât deschiderea, iar distanța dintre marginea găurii oarbe și diferite rețele ar trebui să fie mai mare sau egală cu 9,5 mil.
Calea de implementare a găurii îngropate oarbe cu mai multe straturi: Prin presare multiplă și găurire cu laser pas cu pas, pot fi finalizate structuri HDI cu interconexiuni ale stratului 3, 4 și chiar arbitrar.
Indicatorii de bază de performanță ai echipamentelor de foraj de precizie
Cerință de viteză a arborelui: Prelucrarea cu micro-găuri necesită un arbore de viteză ultra mare, cu o viteză de peste 1,5 milioane de rotații pe minut și o curgere radială controlată în intervalul de 1 μm.
Clasificarea preciziei de poziționare: Procesarea plăcilor HDI de ordin înalt necesită o precizie de poziționare a echipamentelor de ± 2,5 μ m, iar scenariile plăcii IC trebuie îmbunătățite la ± 1 μ m.
Progresul tehnologic al echipamentelor casnice: mărci precum Dazu Laser au realizat o acoperire completă a burghiilor cu laser și burghiilor mecanice, potrivite pentru procesarea avansată a plăcilor HDI și IC.
Revoluție în durata de viață a noilor scule: Durata de viață a microforghiilor Jept PCD a fost mărită de 80-100 de ori în comparație cu microforghiile tradiționale din aliaj, reducând semnificativ costul consumabilelor pentru prelucrarea cu microgăuri.
Capacitate de aplicație de aterizare pentru scenarii de vârf
În domeniul electronicelor de larg consum: plăcile de bază pentru smartphone-uri realizează cablare de înaltă densitate în spații limitate prin micro găuri de 75 μm, susținând subțierea dispozitivului.
Putere de calcul și scenariu de ambalare: PCB-ul serverului AI și placa purtătoare IC pot procesa în mod stabil micro-găuri de 20 μm, îndeplinind cerințele de densitate de interconectare extrem de ridicată la nivel de cip.
Adaptarea materialelor de înaltă frecvență: laserul UV poate procesa direct materiale de înaltă frecvență, cum ar fi LCP și PTFE, cu o zonă mică afectată de căldură pentru a asigura integritatea semnalului.
Conexiune de precizie medicală: PCB-ul sondei echipamentului de diagnosticare cu ultrasunete realizează o transmisie precisă a semnalului între microsenzori și circuite prin micropori de zeci de micrometri.