Tehnici de bază pentru aspectul microstrip
1. Specificația de proiectare pentru Fundația Microstrip Line
Scenarii aplicabile:
Circuite de înaltă frecvențăsub 10GHz (cum ar fi 5G sub -6 bandă de frecvență GHz)
Scenarii care sunt sensibile la costuri și au cerințe scăzute pentru interferența radiațiilor
Caracteristici structurale:
Linie semnal cu un singur strat+plan de împământare jos
Grosimea (H) și lățimea de linie (W) a stratului dielectric determină impedanța caracteristică
(ER): Constanta dielectrică a plăcii, (t): grosimea cuprului
Caz de proiectare:
Placa de antenă a stației de bază 5G (3,5 GHz) folosește rogers ro435 0 b placa (er =3. 48) cu o grosime dielectrică de 0. 5mm. Lățimea liniei calculate de 0,8 mm poate obține o impedanță de 50 Ω.
2.. Optimizarea integrității semnalului de înaltă frecvență
Reduceți pierderile:
Selectați folie de cupru de rugozitate ultra-scăzută (RA<0.3um) to reduce skin effect losses
Tratamentul de suprafață ar trebui să acorde prioritate aurului de imersiune (ENIG) peste pulverizarea de staniu (HASL)
Suprimarea radiațiilor:
Instalați împământarea prin tablouri pe ambele părți ale liniei de semnal (distanțare mai mică sau egală cu λ/10)
Colțul adoptă o tăietură oblică de 45 de grade sau o tranziție circulară a arcului (rază mai mare sau egală cu 3 ori lățimea liniei)
Circuite de înaltă frecvență Placă de circuit RF cu microunde