Multi-stratul nostruPlăci flexibileadoptăHDITehnologie pentru a asigura precizia și densitatea circuitului, asigurând stabilitatea transmisiei semnalului . În același timp, proiectarea găurilor îngropate oarbe îmbunătățește integrarea plăcii, ceea ce face ca produsul să fie mai compact și potrivit pentru diverse proiecte de circuit complex .
Odată cu dezvoltarea dispozitivelor electronice către performanțe și miniaturizări mai mari, plăcile de circuit tradiționale nu mai sunt capabile să îndeplinească aceste proiecte de cerere ridicată . Procesul nostru de producție cu mai multe straturi Flex-Rigid Boards a fost strict controlat pentru a satisface cele mai solicitante cerințe de aplicație .
Prin utilizarea tehnologiei HDI, suntem capabili să obținem machete de circuit de înaltă densitate într-un spațiu foarte mic, menținând, în același timp, integritatea și viteza de transmisie a semnalului superior . adoptarea tehnologiei de găuri îngropate oarbă îmbunătățește în continuare utilizarea spațiului și performanța electrică a plăcilor de circuit . Integrarea acestor tehnologii și eficiența noastră, fără a face mai multe produse de protecție a multiplătorilor, pentru a obține mai multe tehnologii, iar eficiența noastră de a face mai multe produse de protecție a multiplătorilor Performanță .
Atatăm o importanță deosebită stabilității și fiabilității produselor noastre ., prin urmare, de la selecția materiilor prime la fiecare etapă a procesului de producție, am implementat măsuri stricte de control al calității . Echipa noastră profesională se străduiește pentru excelență în fiecare detaliu, asigurând că fiecare placă de circuit părăsind fabrica respectă cele mai înalte standarde de calitate .
Care este diferența dintre flex și rigid-flex?
Cât costă un PCB rigid-flex?
Câte straturi pot avea un PCB flex?
Care este regula designului rigid-flex?
placa de interfață
Consiliul parțial
Consiliul de expansiune