Placă de circuite PCB cu mai multe straturi. Motive pentru sudarea slabă

Oct 12, 2023 Lăsaţi un mesaj

01

 

1, lipire virtuală
1. Caracteristici de aspect: Există o limită neagră clară între lipirea și cablurile componente sau folia de cupru, iar lipirea este concavă către limită.
2. Pericolele nu pot funcționa corect.
3. Analiza cauzei
1) Cablurile componente nu sunt curățate corespunzător, nu sunt placate cu cositor sau oxidate.
2) Placa imprimată nu a fost curățată corespunzător și calitatea fluxului de lipit pulverizat a fost slabă.
2, acumulare de lipire
1. Caracteristici de aspect: Structură de îmbinare de lipire liberă, albă și mată.
2. Rezistența mecanică insuficientă poate cauza sudură defectuoasă.
3. Analiza cauzei
1) Calitatea lipiturii nu este bună.
2) Temperatura de sudare insuficientă.
3) Când lipirea nu este solidificată, cablurile componente se slăbesc.
3, lipire excesivă
1. Caracteristici de aspect: Suprafața de lipit este convexă.
2. Deșeuri nocive de lipire și posibilitatea de a conține defecte.
3. Analiza motivului: Lipitura a fost evacuată prea târziu.
4, lipire insuficientă
1. Caracteristici de aspect: zona de sudare este mai mică de 80% din placa de sudură, iar lipitura nu formează o suprafață de tranziție netedă.
2. Rezistență mecanică insuficientă pentru pericole.
3. Analiza cauzei
1) Fluiditate slabă a lipirii sau retragerea prematură a lipirii.
2) Flux de lipit insuficient.
3) Timpul de sudare este prea scurt.
5, sudare cu colofoniu
1. Caracteristici de aspect: Cusătura de sudură conține reziduuri de colofoniu.
2. Intensitate insuficientă a pericolului, conductivitate slabă și posibilă deconectare intermitentă.
3. Analiza cauzei
1) Mașini de sudură excesive sau ineficiente.
2) Timp insuficient de sudare și încălzire.
3) Filmul de oxid de suprafață nu a fost îndepărtat.
6, Supraîncălzire
1. Caracteristici de aspect: Imbinarile de lipit sunt albe, fara luciu metalic, iar suprafata este relativ aspra.
2. Tampoanele de lipit dăunătoare sunt predispuse la exfoliere și reduc rezistența.
3. Analiza motivului: Puterea fierului de lipit este prea mare, iar timpul de încălzire este prea lung.
7, sudare la rece
1. Caracteristici de aspect: Suprafața pare ca niște particule de tofu și uneori pot exista crăpături.
2. Intensitate scăzută a pericolului și conductivitate slabă.
3. Analiza cauzei: A existat o tremurătură înainte ca lipirea să se solidifice.
8, infiltrare slabă
1. Caracteristici de aspect: Interfața dintre lipit și sudură este prea mare și nu netedă.
2. Intensitate scăzută a pericolului, deconectat sau deconectat din când în când.
3. Analiza cauzei
1) Piesele de sudură nu sunt curățate temeinic.
2) Flux de lipit insuficient sau de slabă calitate.
3) Sudura nu a fost complet încălzită.
9, Asimetrie
1. Caracteristici de aspect: lipitul nu curge complet pe placa de lipit.
2. Intensitate insuficientă a pericolului.
3. Analiza cauzei
1) Fluiditate slabă a lipirii.
2) Flux de lipit insuficient sau de slabă calitate.
3) Încălzire insuficientă.
10, liber
1. Caracteristici de aspect: Firele sau cablurile componente pot fi mutate.
2. Dăunătoare conducție slabă sau lipsă.
3. Analiza cauzei
1) Mișcarea firului de plumb înainte ca staniul de lipit să se solidifice cauzează goluri.
2) Cablul de plumb nu este tratat corespunzător (infiltrare slabă sau lipsă).
11, Trageți vârful
1. Caracteristicile aspectului par clare.
2. Aspect nociv, ușor de provocat fenomen de legătură.
3. Analiza cauzei
1) Flux prea mic și timp de încălzire prea lung.
2) Unghiul de evacuare necorespunzător al fierului de lipit.
12, Crearea de punte
1. Caracteristici de aspect: conexiuni de fire adiacente.
2. Scurtcircuit electric periculos.
3. Analiza cauzei
1) Lipire excesivă.
2) Fier de lipit Unghi de evacuare necorespunzător.
13, Pinhole
1. Inspecție vizuală a caracteristicilor aspectului sau a găurilor vizibile ale amplificatorului de putere redusă.
2. Intensitatea pericolului insuficientă și coroziunea ușoară a îmbinărilor de lipit.
3. Analiza cauzei: Distanța dintre firul de plumb și orificiul plăcii de lipit este prea mare.
14, Bubbles
1. Caracteristici de aspect: Rădăcina firului de plumb are o proeminență de lipire prin pulverizare cu flacără și există goluri ascunse în interior.
2. Pericolul este conducerea temporară, dar expunerea prelungită poate duce cu ușurință la o conducție slabă.
3. Analiza cauzei
1) Distanța dintre firul de plumb și orificiul plăcuței este mare.
2) Infiltrare slabă a firului.
3) Placa cu două fețe are un timp lung de sudură pentru blocarea orificiului traversant, iar aerul din interiorul orificiului se extinde.
15, deformarea foliei de cupru
1. Caracteristici de aspect: Folia de cupru este desprinsă de pe placa imprimată.
2. Placa de circuite imprimate periculoase a fost deteriorată.
3. Analiza motivului: Timpul de sudare este prea lung și temperatura este prea ridicată.
16, Decapare
1. Caracteristici de aspect: îmbinarea de lipit se desprinde de pe folia de cupru (nu de pe folia de cupru și placa imprimată).
2. Circuit deschis periculos.
3. Analiza cauzei: acoperire metalică slabă pe placa de lipit.