Placa cu găuri oarbe cu 18 straturi produsă de Uniwell Circuits adoptă materiale de înaltă performanță, cum ar fi RO4350B+RO4450F, suportă structuri cu găuri oarbe în mai multe etape (cum ar fi L1-13, L14-18 etc.), iar spațiul interior minim poate ajunge la 0,15 mm. Este potrivit pentru scenarii cu cerințe stricte pentru densitatea cablurilor și integritatea semnalului, cum ar fiînaltă{0}frecvenţăși comunicații de mare-viteză, control industrial-de înaltă calitate și electronice pentru automobile.
Acest tip de placă aparține aplicației extinse de interconectare de-înaltă densitate (HDI) tehnologie. Uniwell Circuits are capacitatea de a dezvolta și produce în masă plăci HDI rigide și flexibile de la primul până la al treilea ordin. De-a lungul anilor, a dezvoltat cu succes mostre de plăci rigide și flexibile HDI de ordinul al treilea-, iar acumularea sa tehnologică poate sprijini fabricarea stabilă a structurilor complexe de găuri oarbe multi-strat.
În ceea ce privește parametrii specifici de proces:
Numar de etaje: 18
Combinație de materiale: FR408HR, RO4350B+RO4450F și alte materiale de înaltă-frecvență și-înaltă viteză.
Design găuri oarbe: acceptă găuri oarbe în mai multe zone (cum ar fi L1-13, L14-18).
Spațiu interior: minim 0,15 mm, îndeplinind cerințele de cablare de-înaltă densitate.
Tratarea suprafeței: Procesele opționale, cum ar fi argintul de imersie și aurul de imersie pot fi utilizate pentru a îmbunătăți fiabilitatea sudării.
Acest tip de placă cu găuri oarbe{0}}de nivel înalt este utilizat în mod obișnuit în dispozitivele electronice de ultimă generație, cum ar fi stațiile de bază 5G, panourile de server și controlerele de domeniu de conducere inteligente, cu cerințe extrem de ridicate pentru managementul termic, integritatea semnalului și rezistența structurală.
înaltă{0}frecvență, HD