1, ce este plăcile de circuite imprimate rășină ștecher gaură
Găurile de dop de rășină se referă la utilizarea materialelor din rășină pentru a umple diferite găuri pe plăcile de circuite imprimate, cum ar fi găurile de trecere mecanice, găurile îngropate mecanice și găurile oarbe mecanice. Implementarea acestui proces are ca scop optimizarea performanței plăcilor cu circuite imprimate prin umplerea găurilor. Umplerea cu rășină nu este o operațiune simplă, iar procesul acesteia implică mai multe etape fine, cum ar fi găurirea, galvanizarea, blocarea, coacerea și măcinarea. Controlul precis al fiecărei etape afectează direct calitatea produsului final.
2, Principiul plăcilor de circuite imprimate rășină priză gaură
În procesul de fabricație a plăcilor cu circuite imprimate, găurile sunt folosite pentru a instala componente electronice și pentru a realiza conexiuni de circuit. Cu toate acestea, prezența acestor găuri crește suprafața plăcii de circuit, ceea ce duce la o scădere a fiabilității și stabilității. Principiul găurii pentru dop de rășină este de a utiliza material de rășină pentru a umple gaura, pentru a reduce suprafața plăcii de circuit și, astfel, a îmbunătăți fiabilitatea și stabilitatea acesteia. Materialele din rășină au o izolație bună, rezistență la temperatură ridicată, conductivitate termică și proprietăți impermeabile, care pot preveni în mod eficient scurtcircuitele și arsurile plăcilor de circuit, accelerează disiparea căldurii componentelor electronice, protejează interferențele electromagnetice și blochează pătrunderea umidității.
3, Explicație detaliată a fluxului procesului
Găurire: În conformitate cu cerințele de proiectare, pe placa de circuite imprimate sunt găurite diferite diametre de găuri. Precizia de găurire afectează direct efectul de blocare ulterior, iar abaterea trebuie controlată cu strictețe.
Tratarea peretelui găurii: După găurire, impuritățile și bavurile vor rămâne pe peretele găurii, care trebuie tratat pentru a îmbunătăți aderența dintre rășină și peretele găurii. Metodele comune includ curățarea chimică, tratarea cu plasmă etc.
Umplere cu rășină: injectați materialul de rășină pregătit în orificiu pentru a asigura o umplere completă și uniformă. Există diferite metode de umplere, cum ar fi imprimarea, injecția etc., și trebuie selectate metode adecvate pentru diferite dimensiuni de deschidere, adâncimi a găurilor și tipuri de plăci de circuite imprimate.
Întărire: După terminarea umplerii, rășina este întărită prin încălzire sau iluminare. Condițiile de întărire (temperatură, timp etc.) sunt determinate de caracteristicile materialului rășin, iar un control precis este necesar pentru a se asigura că rășina este complet întărită și are performanțe bune.
Slefuire: Suprafața rășinii întărite poate fi mai înaltă decât suprafața plăcilor de circuit imprimat și trebuie să fie șlefuită pentru a o face plană pentru fabricarea ulterioară a circuitului și instalarea componentelor. Procesul de șlefuire ar trebui să prevină deteriorarea plăcii de circuite imprimate.
4, Avantajele semnificative ale găurilor de dop de rășină
Îmbunătățirea fiabilității și stabilității: rășina de umplere reduce suprafața plăcilor de circuite, reduce riscul de scurtcircuite, circuite deschise și alte defecțiuni cauzate de suprafața crescută și îmbunătățește fiabilitatea și stabilitatea produsului. Acest lucru este crucial în domenii precum electronica auto și industria aerospațială care necesită o fiabilitate ridicată.
Îmbunătățirea performanței de disipare a căldurii: buna conductivitate termică a materialelor din rășină poate conduce rapid căldura generată de componentele electronice spre exterior, poate reduce temperatura plăcii de circuit și poate evita degradarea performanței sau deteriorarea componentelor cauzate de supraîncălzire, ceea ce este de mare importanță pentru produsele electronice de -putere mare.
Optimizați performanța anti-interferențe: Rășina poate proteja eficient interferențele electromagnetice, reduce impactul semnalelor electromagnetice externe asupra transmisiei semnalului pe plăcile de circuite, asigură o transmisie stabilă și precisă a semnalului și este utilizată pe scară largă în produse cu cerințe de calitate ridicată a semnalului, cum ar fi echipamentele de comunicații și echipamentele electronice medicale.
Îmbunătățirea performanței impermeabile: rășina de umplere poate împiedica pătrunderea umezelii în placa de circuit, evitând probleme precum scurtcircuitele și coroziunea cauzată de eroziunea umidității și sporind siguranța și durata de viață a produsului în medii umede. Este potrivit pentru dispozitive electronice de exterior, dispozitive subacvatice etc.
Asistarea cablajului de înaltă{0}}densitate: în plăcile de interconectare de-înaltă densitate și plăcile multistrat, tehnologia găurilor de rășină poate realiza stivuirea găurilor, poate suporta interconectarea arbitrară a straturilor și poate permite proiectarea montajului pe suprafață pe găuri, îmbunătățind semnificativ densitatea cablajului și îndeplinind cerințele de utilizare eficientă a spațiului de circuite electronice pentru miniaturizare.
5, scenarii aplicabile pe scară largă
Electronice de larg consum: Smartphone-urile, tabletele și alte dispozitive au spațiu intern limitat și necesită ca funcții complexe de circuit să fie implementate în dimensiuni extrem de mici. Procesul de orificiu pentru dop de rășină al plăcilor de circuite imprimate cu 6-straturi poate optimiza cablarea, îmbunătăți stabilitatea și poate îndeplini cerințele de înaltă performanță și greutate redusă.
Control industrial: Mediul industrial este complex, cu interferențe electromagnetice puternice și schimbări mari de temperatură și umiditate. Găurile pentru dopuri din rășină pot îmbunătăți performanța anti-interferențe, disiparea căldurii și impermeabilitatea plăcilor cu circuite imprimate, asigurând funcționarea stabilă a plăcilor de control, cum ar fi echipamentele de automatizare și roboții industriali în medii dure.
Electronica auto: Sistemele electronice auto necesită o fiabilitate extrem de ridicată. Fie că este vorba despre sistemul de control al motorului, sistemul de comunicație la bord sau sistemul de asistență la conducere autonomă, procesul de găuri pentru dop de rășină îmbunătățește fiabilitatea și stabilitatea plăcilor cu circuite imprimate, asigurând funcționarea normală a echipamentelor electronice auto în diferite condiții de lucru.
Electronice medicale: dispozitivele medicale sunt legate de viață și sănătate și au cerințe stricte pentru acuratețea semnalului și stabilitatea dispozitivului. Găurile de dop din rășină reduc interferența semnalului și îmbunătățesc performanța, utilizate pe scară largă în echipamentele de monitorizare medicală, echipamente de diagnosticare imagistică etc.
6, Comparație cu alte metode de orificii pentru dop
În comparație cu găurile pentru dop pentru masca de lipit, găurile pentru dop din rășină au diferențe în ceea ce privește materialele găurii, dimensiunea minimă a porilor, contaminarea cu ioni, fluxul procesului și scenariile aplicabile. Orificiul dopului de rășină este umplut cu rășină epoxidice și fibră de sticlă, care poate obține o dimensiune mai mică a porilor de 0,15 mm și o poluare cu ioni mai mică. Este potrivit pentru scenarii de înaltă fiabilitate, dar costul este relativ mare; Orificiul pentru dopul măștii de lipit adoptă cerneală fotosensibilă lichidă cu o deschidere minimă de 0,3 mm, contaminare relativ mare cu ioni, flux de proces simplu, cost redus, potrivit pentru produse sensibile la costuri.