În tehnologia de procesare a plăcilor de circuite imprimate, orificiul pentru dop din foi de aluminiu cu rășină este un proces important dezvoltat pentru cerințele specifice de performanță și structura produsului, potrivit în special pentru produsele cu cerințe stricte de fiabilitate a orificiilor, cum ar fi plăcile hibride cu mai multe-strat și plăcile de-frecvență mare-înaltă. Această metodă de astupare, prin proceduri precise de operare și control al procesului, poate asigura în mod eficient densitatea și netezimea suprafeței de umplere a găurilor, punând o bază stabilă pentru etapele ulterioare de prelucrare.
Munca de pregătire preliminară este garanția fundamentală pentru calitatea orificiilor de obturare din foi de aluminiu din rășină. În primul rând, este necesar să selectați foaia de aluminiu adecvată pe baza caracteristicilor găurii plăcii de circuit imprimat, cum ar fi dimensiunea găurii și raportul de adâncime. Grosimea și duritatea foii de aluminiu ar trebui să se potrivească cu parametrii de presiune a orificiului pentru a evita deteriorarea orificiilor sau umplerea neuniformă cauzată de deformarea tablei de aluminiu. În același timp, caracteristicile rășinii utilizate trebuie verificate pentru a se asigura că curgerea și rata de contracție la întărire îndeplinesc cerințele procesului. Pentru plăcile de-frecvență înaltă-viteză mare, este de asemenea necesar să se acorde atenție dacă constanta dielectrică a rășinii este în concordanță cu substratul pentru a preveni afectarea performanței transmisiei semnalului. În plus, depanarea echipamentului orificiului de obturare este crucială, necesitând calibrarea unor parametri precum presiunea racletei și viteza de funcționare pentru a asigura acuratețea legăturii dintre foaia de aluminiu și suprafața plăcii de circuit imprimat și pentru a reduce defectele de umplere cauzate de abaterile echipamentului.
Procesul de funcționare de bază reflectă caracteristicile procesului ale orificiilor pentru dopuri din rășină de aluminiu. Primul pas este să curățați poziția orificiului prin tratament cu plasmă sau prin suflare cu-aer de înaltă presiune pentru a îndepărta praful rezidual, petele de ulei și alte impurități din interiorul orificiului, evitând amestecarea impurităților în rășină și afectarea rezistenței de lipire. Ulterior, rășina pregătită este aplicată uniform pe suprafața foii de aluminiu, iar foaia de aluminiu este acoperită cu precizie pe zona orificiului plăcii de circuit imprimat folosind echipament. Rășina este apoi umplută în gaură sub presiune prin împingerea cu viteză constantă a racletei. În timpul acestui proces, este necesar să controlați unghiul și presiunea dintre racletă și suprafața plăcii pentru a vă asigura că rășina este complet umplută până la fundul găurii și nu se generează bule. Pentru găurile adânci ale plăcilor cu presiune mixtă multi-strat înalt, este adesea necesar să le umpleți de mai multe ori, iar după fiecare umplere, se efectuează o scurtă preîntărire pentru a preveni scufundarea rășinii și golirea din cauza gravitației. După terminarea umplerii, foaia de aluminiu trebuie îndepărtată, iar pe suprafața găurii se va forma un strat subțire plat de rășină pentru a rezerva o grosime adecvată pentru procesele ulterioare de lustruire.
Procesele de întărire și de post{0}}tratare afectează direct performanța finală a orificiului de dop. Procesul de întărire trebuie să urmeze cu strictețe curba de temperatură și să asigure întărirea uniformă a rășinii din interior spre exterior prin încălzire treptată pentru a evita concentrarea tensiunii interne cauzate de încălzirea locală rapidă, care poate duce la crăparea peretelui porilor. După terminarea întăririi, se folosește un proces de lustruire fin pentru a îndepărta excesul de rășină din găuri, menținând suprafața plăcii la nivelul găurilor. În timpul lustruirii, viteza și viteza de avans a discului de șlefuit trebuie controlate pentru a preveni lustruirea excesivă să expună rășina din interiorul găurilor sau să deterioreze suprafața substratului. Pentru produsele cu structuri cu micro orificii oarbe, cum ar fi plăcile cu circuite imprimate HDI, este necesară curățarea suprafeței după lustruire pentru a îndepărta resturile de rășină și particulele de aluminiu, pentru a evita efectele adverse asupra proceselor ulterioare de acoperire.
Punctele cheie ale controlului calității parcurg întregul proces de astupare a găurilor. În timpul etapei de umplere, un sistem de inspecție vizuală online este utilizat pentru a monitoriza starea de umplere a rășinii în gaură în timp real, pentru a identifica defecte precum neumplut, bule și alinierea greșită și pentru a ajusta parametrii procesului în timp util. După întărire, este necesar să se efectueze o inspecție prin eșantionare a pozițiilor orificiilor pentru a verifica rezistența de aderență între rășină și peretele orificiului - dacă există delaminare la interfață poate fi verificat prin teste de peeling. Pentru plăcile cu frecvență înaltă-înaltă-viteză, pierderea de transmisie a semnalului în zona de poziție a găurii trebuie, de asemenea, testată pentru a se asigura că tratamentul găurilor de obturare nu are un impact negativ asupra performanței electrice. În plus, primul produs produs în vrac trebuie să fie supus unei-inspecții de dimensiune completă pentru a confirma că planeitatea găurii, gradul de întărire a rășinii și alți indicatori îndeplinesc standardele înainte de a intra în producția de masă, reducând riscul de deșeuri ulterioare de proces cauzate de problemele de calitate a orificiilor de la sursă.