Metoda de imprimare a procesării patch-urilor SMT: găurile gravate pe șablonul patch-urilor SMT trebuie confirmate în funcție de tipul pieselor, de performanța și grosimea substratului și de dimensiunea și forma găurilor. Avantajul său este viteza rapidă și eficiența ridicată.
Metoda de procesare a patch-urilor SMT de distribuire a adezivului: distribuirea este utilizarea aerului comprimat printr-un cap de distribuție extraordinar pentru a distribui adeziv roșu pe substrat. Mărimea și numărul punctelor de legătură sunt controlate de timp, diametrul tubului de presiune și de alți parametri. Distribuitorul de clei are funcții flexibile. Pentru diferite părți, poate utiliza capete de lipici diferite și poate seta parametrii să se schimbe și poate modifica și forma și numărul punctelor de lipici pentru a obține efectul. Are avantajele de comoditate, flexibilitate și stabilitate. Dezavantajul este că este predispus la desen și bule. Putem ajusta parametrii de funcționare, viteza, timpul, presiunea aerului și temperatura pentru a minimiza aceste defecte.
Metoda de laminare a acului de procesare a plasturilor este de a scufunda o peliculă extraordinară asemănătoare acului într-o placă de cauciuc superficială. Fiecare ac are o articulație. Când punctul de lipici atinge substratul, acesta se separă de ac. Cantitatea de adeziv poate varia în funcție de forma și diametrul acului. Temperatura de întărire: 100 ° C, 120 ° C, 150 ° C, timp de întărire: 5 minute, 150 secunde, 60 secunde. Condiții tipice de întărire. Notă:
1. Cu cât temperatura de întărire a procesului de plasturare este mai mare, cu atât timpul de întărire este mai mare și cu atât este mai puternică rezistența la lipire.
2. Deoarece temperatura adezivului PCB se va schimba odată cu dimensiunea și poziția de montare a ansamblului substrat, cel mai bine este să găsiți cele mai potrivite condiții de întărire. Depozitare lipici roșu: depozitați la temperatura camerei timp de 7 zile, depozitați sub 5 ° C mai mult de 6 luni, depozitați la 5-25 ° C.
Dimensiunea și volumul componentelor patch-urilor utilizate în procesarea patch-urilor SMT sunt mult mai mici decât plugin-urile tradiționale și, de obicei, pot fi reduse cu 60% -70% sau 90%. Greutatea este redusă cu 60% -90%. Acest lucru poate satisface cererea tot mai mare de miniaturizare a produselor electronice. Componentele de procesare ale patch-urilor SMT sunt, în general, fără plumb sau cabluri scurte, ceea ce reduce parametrii de distribuție ai circuitului, reducând astfel interferențele de frecvență radio.