Cerințe de proces pentru instalarea componentelor:
(1) Tipul, modelul, valoarea nominală, polaritatea și alte semne caracteristice ale pieselor cu numărul de poziție a ansamblului trebuie să fie conforme cu cerințele desenului de ansamblu și ale listei de produse.
(2) Piesele instalate trebuie să fie intacte.
(3) Când capătul de lipit sau grosimea pinului piesei de montare nu este mai mică de 1/2, pasta de lipit ar trebui invadată. Pentru componentele generale, cantitatea de extrudare a pastei de lipit (lungimea) ar trebui să fie mai mică de 0,2 mm, pentru componentele cu distanță îngustă, cantitatea de extrudare a pastei de lipit trebuie să fie mai mică de 0,1 m.
(4) Capătul sau știftul ansamblului este aliniat și centrat cu figura plăcuței. Datorită funcției de auto-poziționare a plăcii de circuite pcb în procesul de sudare în flux, poziția de instalare a componentelor poate avea o anumită abatere.
(5) Capătul sau știftul componentei ar trebui să fie aliniat și centrat cu placa pe cât posibil, iar componenta trebuie sudată în contact cu pasta de lipit.
(6) Amplasarea componentelor trebuie să îndeplinească cerințele tehnice.
Efectul de auto-poziționare la ambele capete ale componentelor cipului este relativ mare. Când instalați componentele, asigurați-vă că lățimea componentelor este mai mare de 12 până la 3/4 și că componentele sunt lipite de placa PCB. Atâta timp cât capetele din direcția lungimii sunt lipite pe placa PCB corespunzătoare și în contact cu modelul de pastă de lipit, ele se pot poziționa în timpul procesului de sudare în flux.