Stratificarea plăcii PCB se referă la fenomenul în care stratul de suprafață și stratul inferior sunt separate în procesul de fabricație a plăcii PCB din cauza materialului, tehnologiei, mediului și altor factori. Următoarele sunt principalele motive și contramăsuri pentru stratificarea plăcilor PCB:
1. Problemă materială: Cupru, argint, staniu și alte elemente metalice din materialele plăcilor PCB sunt ușor de format depuneri electrochimice, ceea ce duce la stratificare. Soluții: Pot fi utilizate materiale de calitate superioară, cum ar fi cupru pur, argint etc.
2. Probleme de proces: placa PCB poate adopta un proces de fabricație cu mai multe straturi în procesul de producție, cum ar fi 6 straturi, 9 straturi etc. Poate duce, de asemenea, la delaminare dacă nu este fabricată corespunzător. Soluții: pot fi utilizate procese de producție de înaltă calitate, cum ar fi linii de producție automate avansate.
3. Factori de mediu: placa PCB în procesul de producție va fi afectată de umiditate, temperatură, oxigen și alți factori de mediu. Acești factori pot duce la probleme precum oxidarea și coroziunea pe suprafața plăcii PCB, ducând la delaminare. Contramăsuri: în procesul de fabricare a plăcilor PCB, trebuie acordată atenție controlului factorilor de mediu, cum ar fi consolidarea ventilației, reducerea umidității etc.
4. Probleme de proiectare: Designul plăcii PCB poate afecta, de asemenea, stratificarea acesteia. De exemplu, aspectul necorespunzător al plăcii PCB, prea multe straturi, proiectarea necorespunzătoare a canalelor conductoare etc., pot duce la stratificare.
Contramăsuri: Aceste probleme ar trebui evitate pe cât posibil în proiectarea plăcii PCB pentru a asigura coordonarea structurii plăcii PCB și a canalului conductor. Pentru a rezolva problema stratificării plăcilor PCB, pot fi luate următoarele măsuri:
1. Îmbunătățiți calitatea și calitatea materialelor plăcilor PCB și reduceți posibilitatea de stratificare.
2. Adopți o linie de producție automată avansată pentru a îmbunătăți eficiența producției de plăci PCB și controlul calității.
3. Proiectați placa PCB în mod rezonabil pentru a evita structura inutile și designul canalului conductiv.
4. Acordați atenție controlului factorilor de mediu în procesul de fabricație a plăcilor PCB pentru a evita ca placa PCB să fie afectată de mediu.