Uniwel circuits este o întreprindere-de înaltă tehnologie specializată în cercetarea și producția de plăci de circuite imprimate de înaltă-precizie (PCB). SalePCB cu mai multe-straturi Rigid Flexprodusele au o puternică competitivitate tehnologică în industrie. Acest tip de placă combină stabilitatea structurală a plăcilor rigide cu caracteristicile de îndoire ale plăcilor flexibile, făcându-l potrivit pentru dispozitive electronice de ultimă generație, cu spațiu limitat, cablare de-înaltă densitate și nevoia de asamblare 3D.
1, Caracteristicile de bază ale plăcii flexibile rigide multi-strat
Design structural flexibil
Stiva conține atât un strat rigid (FR-4material) și un strat flexibil (film de poliimidă PI), care sunt presate împreună utilizând PP No flow (foie semi-curățată fără curgere) pentru a obține o lipire stabilă și a susține structuri complexe de 2-32 de straturi.
Capacitate de interconectare de înaltă densitate
De sprijinIDUtehnologie, găurirea cu laser este utilizată pentru a forma microvii cu deschidere mai mică sau egală cu 0,15 mm și diametrul inelului mai mic sau egal cu 0,35 mm, îndeplinind cerințele de cablare de-înaltă densitate.
Tehnologia circuitelor de precizie
Lățimea/spațierea minimă a liniilor poate ajunge la 3/3 mil, iar densitatea pad-ului depășește 130 de puncte/in ², ceea ce o face potrivită pentru scenariile de transmisie a semnalului de-frecvență înaltă și-înaltă viteză.
2, Exemple de parametri tipici de produs
| Structura stratului | Straturi flexibile | Lățimea/spațierea liniilor | proces special | Scenarii de aplicare |
|---|---|---|---|---|
| Placa semiflexibila cu 4 straturi | 1 strat de flexibilitate (strat exterior) | 7/5mil | Material fără halogeni (S1150G) | Dispozitive purtabile, terminale portabile |
| Placa flexibila rigida in 10 straturi | Flexibilitate cu 2 straturi | 3/4mil | Controlul impedanței, mască de lipit cu ulei negru | Endoscop medical, radar montat pe vehicul |
| Placa flexibila rigida cu 14 straturi | Flexibilitate cu 8 straturi | 3/3mil | Controlul impedanței, flexibilitate în mai multe zone | Echipamente de comunicații de ultimă generație, aerospațiale |
3, Avantajele tehnologice cheie
Optimizarea spațiului și greutății: Partea flexibilă poate fi pliată pentru cablare, reducând utilizarea conectorilor, reducând volumul echipamentului cu aproximativ 40% și reducând greutatea cu 30%.
Fiabilitate ridicată: Designul integrat reduce peste 60% din punctele de eroare a conexiunii, trece de 100000 de teste de îndoire dinamică și are o gamă de rezistență la temperatură de la -55 la 125 de grade.
Asigurarea integrității semnalului: zona rigidă este utilizată pentru instalarea cipurilor, în timp ce zona flexibilă este responsabilă pentru cablare. Precizia controlului impedanței atinge ± 5 Ω, reducând interferența electromagnetică.
4, principalele domenii de aplicare
Electronice de larg consum: dispozitive care necesită asamblare tri-dimensională, cum ar fi balamale pliabile pentru telefon, ceasuri inteligente, căști TWS etc.
Echipamente medicale: dispozitive implantabile sau portabile, cum ar fi endoscoapele și implanturile cohleare, care necesită cablare curbată la distanță lungă-.
Electronica auto: scenarii care necesită fiabilitate ridicată și utilizarea spațiului, cum ar fi navigația auto, sistemele radar ADAS și modulele de control central.