HDIplăcile de circuite sunt împărțite în principal în următoarele tipuri, în funcție de ordinea adăugării stratului și a complexității procesului:
Placa HDI pentru prima{0}}comandă
Structură: 1+N+1 (cu câte un strat suplimentar pe fiecare parte și o placă centrală cu N-strat în mijloc).
Proces: găurire cu laser unic, găurile oarbe conectează doar stratul de suprafață cu straturile interioare adiacente (cum ar fi L1-L2, L5-L6).
Aplicație: electronice de larg consum (cum ar fi ceasuri inteligente, căști Bluetooth), care acceptă ambalaj BGA cu un pas de 0,5 mm.
Placa HDI pentru etapa a doua
Structură: 2+N+2 (două straturi adăugate pe fiecare parte)
Proces: găurire cu laser multiplu și laminare secvențială pentru a obține interconectarea straturilor arbitrare (Anylayer HDI)
Aplicație: placă de bază pentru smartphone, radar militar, echipament de comunicație prin satelit, suport pentru ambalaj FCBGA cu pas sub 0,3 mm
Placă HDI Anylayer
Caracteristici: Orice strat poate fi conectat fără a fi limitat la straturile de suprafață și interioare
Aplicație: design de plăci de circuite cu densitate extrem de mare și funcții complexe, cum ar fi plăci cu 10 sau 12 straturi
